[发明专利]树脂片

说明书

本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂片。该树脂片具有最外层和最内层，最外层包含无机填料和热塑性树脂，无机填料的含量相对于最外层总体为85重量％以上，热塑性树脂的含量相对于最外层的树脂成分总体为15重量％以下，最内层包含重均分子量为80万以上的含官能团的热塑性树脂，含官能团的热塑性树脂的含量相对于最内层的树脂成分总体为90重量％以上。

技术领域

本发明涉及一种树脂片。

背景技术

一直以来，在对电子器件与基板之间为中空结构的中空型电子器件进行树脂密封来制作中空型电子器件封装体时，作为密封树脂，有使用片状密封树脂的情况(例如参照专利文献1)。

作为上述封装体的制造方法，可列举：在配置于被粘物上的一个或多个电子器件上配置片状的密封树脂，接着，朝着使电子器件与片状的密封树脂靠近的方向进行加压，将电子器件埋入片状的密封树脂，之后，使片状的密封树脂热固化的方法。

在采用上述方法的情况下，密封树脂的一部分进入到电子器件与被粘物之间的中空部。然而，存在在每个封装体中该进入量的偏差大的问题。

在专利文献2中公开了A层与B层的2层构成的密封用环氧树脂组合物片。在专利文献2中记载了使A层朝下、B层朝上来覆盖的方式置于中空型器件上并进行密封。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

专利文献2：日本特开2011-219726号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献2的A层使用半固化状态的环氧树脂，在固化前较低分子的环氧树脂在固化反应中流动，因此无法确保稳定的中空密封性。

本发明是鉴于上述课题而完成的发明，其目的在于提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂片。

用于解决课题的手段

为了达成以上所述的目的，本发明人首先对进入中空部的树脂的量在每个封装中发生偏差的理由进行了深入研究。其结果查明：在采用上述方法的情况下，将电子器件埋入密封树脂后，在热固化时，首先，密封树脂的一部分因热而变成低粘度等并流动而进入到中空部，之后，随着热固化，树脂变成高粘度，树脂的进入停止。而且查明：热固化时的树脂的流动量在每个封装体中大不相同，难以进行控制。

本申请发明人等发现通过采用下述的构成而能够解决上述的问题，以至完成本发明。

即，本发明的树脂片，其特征在于，

其具有最外层和最内层，

上述最外层包含无机填充剂和热塑性树脂，

上述无机填充剂的含量相对于上述最外层总体为85重量％以上，

上述热塑性树脂的含量相对于上述最外层的树脂成分总体为15重量％以下，

上述最内层包含重均分子量为80万以上的含官能团的热塑性树脂，

上述含官能团的热塑性树脂的含量相对于上述最内层的树脂成分总体为90重量％以上。

上述树脂片在上述最内层以与电子器件上接触的方式而层叠于电子器件上后，埋入上述电子器件来使用。

根据上述构成，上述最内层以相对于上述最内层的树脂成分总体为90重量％以上的比例含有含官能团的热塑性树脂。由于热塑性树脂成分较多，因此在电子器件的埋入时，可以使树脂进入到电子器件与被粘物之间的中空部。