[发明专利]散热结构及球状体成型散热结构

说明书

本发明提供球状体成型散热结构，包含多个球型散热单元，各散热单元系排列为一立方体或依需求排列为任一形状，当任一散热单元与相邻的任一散热单元连接时，散热单元的球心与相邻散热单元的球心的距离为散热单元的直径，而在各相邻的散热单元间形成自然气孔。本发明的球状体成型散热结构目的在于，相同体积空间时，可增加散热结构的总表面积以及增加气流在气孔与各散热单元的流动率，进而提升散热结构整体散热效率。

技术领域

本发明涉及一散热结构，特别涉及一以多个球状体的散热单元所组合的球状体成型散热结构。

先前技术

随着电子信息产业快速发展，如中央处理器、显示卡、主机板等电子元件已成为各种电子装置所不可或缺的一部分，其中当电子元件工作效率提升，其运作时会产生热量亦随着增加，然而此热量的累积，明显与电子元件甚至整体装置的使用寿命有极大的关联。一般而言，当电子元件的平均工作温度较低时，较能发挥最佳的处理效率以及最长的使用寿命，因此散热结构的配置便是电子元件调节工作温度的常用手段。

现有的散热结构，通常为导热部与散热部的组合，其中导热部是与电子元件接触，并将所产生的热量以导热部传导至散热结构后，再借由散热部与气体对流将热能散出，其中散热部为整齐排列的鳍片式结构为主流。然而其缺点在于：鳍片式散热部与外部空间的接触并未能有最佳的利用，即达到最大的接触面积，而未能发挥最佳的散热效率，此外，鳍片式散热部在生产步骤上，常以一整块合金削切加工而成，其切割过程繁杂且产生许多废料。因此，如何将上述技术问题加以改进，乃为本案发明人所欲解决的技术困难点之所在。

发明内容

有鉴于上述现有技术的问题，本发明提供一种球状体成型散热结构。本发明还提供了一种散热结构。

本发明提供一种球状体成型散热结构，包括多个散热单元，各散热单元为球型，当任一散热单元与相邻的任一散热单元连接时，散热单元的球心与相邻散热单元的球心的距离为散热单元的直径，其中各散热单元系以M×N×K的方式排列为一立方体，其中M系为大于及等于2的正整数，N为大于及等于2的正整数，K为大于及等于1 的正整数。

本发明还提供另一种球状体成型散热结构，包括多个散热单元，各散热单元系为球型，其中任一层的各该散热单元系与相邻的任一层的各该散热单元交错排列。

本发明的球状体成型散热结构，还包括一导热部，当导热部为一基板或一平面基板时，导热部的一侧系与球状体成型散热结构连接，而导热部的另一侧系与一外部发热源连接，当导热部为一柱状体时，导热部的一端系与一外部发热源连接，而球状体成型散热结构与导热部的一侧连接。

本发明提供又一种球状体成型散热结构，包括多个散热单元以及多个第二散热单元，其中散热单元与第二散热单元皆为球型，而在任一散热单元与相邻的各散热单元之间设有第二散热单元。

本发明提供一种散热结构，包括多个散热单元，各散热单元系以 M×N×K的方式排列为一立方体，其中M为大于及等于2的正整数，N为大于及等于2的正整数，K为大于及等于1的正整数，其中各该散热单元为正多边形，或不具规则的多边形。

其中，上述结构中，各相连接的散热单元间的间隙，进一步形成多个气孔。

其中，本发明的散热单元、导热部由以含有铝、铜、石墨、高分子等任何可用于导热之材质的其中之一或多种组合的合金或复合物所组成。

上列详细说明是针对本发明的一可行实施例之具体说明，惟该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

综上所述，本案不但在空间型态上确属创新，并能较现有的散热结构增进上述多项功效，应已充分符合新颖性及创造性的法定发明专利要件，因此依法提出申请，恳请核准本件发明专利申请案，以励发明，至感德便。

附图说明