[发明专利]LED表面用的高导热/散热涂料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711203630.9 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN107880721A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 邹黎清 申请(专利权)人: 苏州科茂电子材料科技有限公司
主分类号: C09D163/00 分类号: C09D163/00;C09D161/28;C09D145/02;C09D7/62;C09D7/63
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215011 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 表面 导热 散热 涂料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子产品加工用料技术领域,具体涉及一种LED表面用的高导热/散热涂料及其制备方法。

背景技术

近年来,随着社会经济和科学技术的不断发展,电子行业抓住了发展的契机,获得了前所未有的发展,成为了推动国民经济发展的重要动力。电子产品也逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分,对人们的生活产生了深远的影响。

LED光源技术作为电子产品的一个代表性的技术得到了较为广泛的关注应用。随着节能减排和环保要求的逐步提高,现在越来越多的传统的光源被LED光源替代;但是大功率LED光源一个非常大的共性缺点是发热量大,在运行时不断产生热量,散热如果不及时,很容易对LED光源的寿命产生极大的影响。LED光源和基板贴合焊接相连,现有技术中采用的散热方式主要是采用在贴合处用散热树脂来散热,但是随着贴合处温度的反复多变,很容易对树脂的性能产生影响,造成树脂老化、剥落,散热效果差,增加能耗。现有技术中已有的涂料涂覆散热的方式,但是涂料热稳定性差,长期使用下易出现硬脆开裂或老化龟裂,也会影响散热效果。

发明内容

针对现有技术不足,本发明提供了一种高导热性、热稳定性和综合使用性能的LED表面用的高导热/散热涂料及其制备方法。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为:LED表面用的高导热/散热涂料,其由以下原料组成:环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、液体古马隆-茚树脂、季戊四醇酯、对叔丁基苯基缩水甘油醚、蓖麻油多缩水甘油醚、偶氮二异丁酸二甲酯、五氧化二锑、偶联剂、导热改性助剂和无机助剂;

所述的原料的重量份数为:环氧树脂30~50份、三聚氰胺甲醛树脂10~20份、液体古马隆-茚树脂10~20份、季戊四醇酯15~30份、对叔丁基苯基缩水甘油醚10~20份、蓖麻油多缩水甘油醚20~40份、偶氮二异丁酸二甲酯2.5~4.5份、五氧化二锑0.3~0.8份、偶联剂2~3份、导热改性助剂20~40份和无机助剂10~20份。

进一步地,所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂或脂环族环氧树脂。

进一步地,所述的偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。

进一步地,所述的导热改性助剂为碳化硅和氮化铝,其质量份比为2~4:1。

进一步地,所述的无机助剂为气相二氧化钛和纳米水滑石粉,其质量份比为1~3:1~3。

所述的LED表面用的高导热/散热涂料的制备方法,其包括以下步骤:

1)将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中,充分搅拌混合均匀;

2)将导热改性助剂和一半体积的步骤(1)所得的的溶液混合,并置于高速搅拌机中于70~80℃下高速搅拌30~50min,取出混合液,高速离心处理后,取下层固体物干燥至水含量<0.3%;

3)将无机助剂、五氧化二锑和另一半体积的步骤(1)所得的的溶液混合,并置于高速搅拌机中于70~80℃下高速搅拌30~50min,取出混合液,高速离心处理后,取下层固体物干燥至水含量<0.3%;

4)将步骤(2)、(3)得到的固体物与对叔丁基苯基缩水甘油醚和蓖麻油多缩水甘油醚混合,并于40~50℃下超声分散2~3h,得混合液;

5)将步骤(4)得到的混合液与环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、液体古马隆-茚树脂、季戊四醇酯混合,并在20~30MPa下高压均质一次;

6)将偶氮二异丁酸二甲酯与步骤(5)得到的混合物混合均匀得到本发明的涂料。

与现有技术相比,本发明具备的有益效果为:本发明提供的涂料用于LED表面的涂覆具有优良的高导热性、热稳定性和综合使用性能,同时制备方法简单,固化速度快,具有一定的透明性,固化后涂层稳定性、机械性能、耐老化性和耐热老化性非常优良。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

实施例1:LED表面用的高导热/散热涂料,其由以下原料组成:双酚A环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、液体古马隆-茚树脂、季戊四醇酯、对叔丁基苯基缩水甘油醚、蓖麻油多缩水甘油醚、偶氮二异丁酸二甲酯、五氧化二锑、偶联剂、导热改性助剂和无机助剂;

所述的原料的重量份数为:双酚A环氧树脂40份、三聚氰胺甲醛树脂15份、液体古马隆-茚树脂15份、季戊四醇酯22份、对叔丁基苯基缩水甘油醚15份、蓖麻油多缩水甘油醚30份、偶氮二异丁酸二甲酯3.5份、五氧化二锑0.5份、偶联剂2.5份、导热改性助剂30份和无机助剂15份。

进一步地,所述的偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。

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