[发明专利]毫米波3D同轴传输线设计制造方法

权利要求书

1.一种毫米波3D同轴传输线设计制造方法，其特征在于，包括：

采用Ferro A6M系列陶瓷作为微波/毫米波准同轴传输线的LTCC介质基板(5)；

外导体结构的制造方法为：在多层所述LTCC介质基板上，将竖直实心的多个金属接地通孔(4)绕所述微波/毫米波准同轴传输线的中心组成圆筒状结构，在每层LTCC介质基板的表面利用金属化同心圆环将所述圆筒状结构的多个竖直实心的金属接地通孔互连，该同心圆环也称为环形保护焊盘(3)，不同层的同心圆环形状与尺寸相同，在XOY平面坐标相同，形成由围绕成圆筒状结构的金属接地通孔与环形保护焊盘组成的网状的外导体结构，并将其作为测试端口接地结构；

在所述LTCC介质基板上将竖直实心的金属接地通孔绕微波/毫米波准同轴传输线的中心组成圆筒状结构之前，还包括：

利用激光打孔技术在单层LTCC介质基板打出金属实心通孔，使用激光对准技术将多层LTCC介质基板上连续的金属实心通孔组成垂直的长金属通孔，作为所述微波/毫米波准同轴传输线的中心导体柱（1）；

利用中心导体柱的环形保护焊盘（2），将上下相邻的两层LTCC介质基板中的金属通孔互连；

所述圆筒状结构的多个竖直实心的金属接地通孔互连，形成网状的外导体结构之后，还包括：

在多层LTCC介质基板叠加后，利用激光定位技术检查上下层的金属接地通孔是否对准，并保证所述中心导体柱与外导体结构的相对距离的精度；

利用每层LTCC介质基板的表面的金属化同心圆环将所述圆筒状结构的多个竖直实心的金属接地通孔互连之前，还包括：

在每一层LTCC介质基板的上表面均设计形状一致的金属化同心圆环，同样利用激光定位技术保证多层LTCC介质基板叠加后的金属化同心圆环的位置精度；

中心导体柱(1)作为信号线，外导体结构作为参考地；

外导体结构中，采用的环形保护焊盘的宽度超过外导体结构中的金属接地通孔直径50μm，以保证多个金属接地通孔的连接性，中心导体柱的环形保护焊盘超过中心导体柱直径50 μm。

2.如权利要求1所述的毫米波3D同轴传输线设计制造方法，其特征在于，外导体结构中，所述外导体结构的金属接地通孔的间距根据工艺要求需不小于金属接地通孔的直径的两倍。

3.如权利要求1所述的毫米波3D同轴传输线设计制造方法，其特征在于，微波/毫米波准同轴传输线的中心导体柱根据层数不同选择是否采用中心导体柱的环形保护焊盘(2)；总高度在3层以上的金属实心通孔在两层之间采用中心导体柱的环形保护焊盘互连，3层以下的金属实心通孔可直接堆叠互连。

4.如权利要求1所述的毫米波3D同轴传输线设计制造方法，其特征在于，所述每一层的LTCC介质基板的高度为烧结后的高度；微波/毫米波准同轴传输线所需的电长度由多层LTCC介质基板叠加后决定。