[发明专利]导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法

说明书

本申请公开了导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟，排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，在冲切成型排水沟后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子与开设于下模组上并与无碎屑冲切冲子相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于排水沟前后两侧的型腔，冲切型腔时，通过设置于无碎屑冲切冲子内侧的冲切凸缘冲切排水沟上部侧壁向排水沟下部侧壁挤出的废屑，且通过排屑孔排出，继而完全切除废屑，达到无碎屑冲切厚薄料的目的，从而不仅能提高产品的合格率，且还可提高生产效率以加快生产企业的生产进度，满足于日益紧张的需求，有利于推动信息技术进一步发展。

【技术领域】

本申请涉及无碎屑冲切的技术领域，具体来说是涉及一种导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法。

【背景技术】

随着信息技术的发展，集成电路中所应用到的导线架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。导线架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着集成电路芯片价格的迅速下调，采用冲压成形导线架是降低集成电路芯片价格、提高生产效率的重要途径。

然而，现有大多导线架因具有经预冲、打薄及精切工艺以成型用于排水的排水沟，例如图1～图4所示，所述排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，从而所述排水沟上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，进而在冲压模具冲压成型导线架过程中，经常出现所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出废屑，但是，现有用以冲切位于所述排水沟前后两侧型腔的冲切冲子无法完全切除所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出的废屑，继而容易造成冲切成型后的导线架还存在着废屑，从而导致品质异常以至于产品不合格，从而不仅大大降低了产品的合格率，且还大幅度地降低生产效率以及影响着生产企业的生产进度，进而满足不了日益紧张的需求，同时也是制约着信息技术的进一步发展。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述技术问题，提供一种导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟，所述排水沟上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，在精切冲压所述排水沟后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子下侧并与所述无碎屑冲切冲子相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟前后两侧的型腔，并在冲切成型型腔时，通过设置于所述无碎屑冲切冲子内侧的冲切凸缘冲切所述排水沟上部侧壁向所述排水沟下部侧壁挤出的废屑，且通过所述排屑孔排出废屑。

如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘的凸出高度为0.25㎜。

如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘包括沿所述无碎屑冲切冲子横向方向设置的直身部和位于所述直身部左侧且向右倾斜的第一倾斜部，所述第一倾斜部的倾斜角度为15°～60°。

如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述第一倾斜部的倾斜角度为45°，且其左下起始端向所述排水沟上部左侧壁左侧偏移0.05㎜。

如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘还包括位于所述直身部右侧且向左倾斜的第二倾斜部，所述第二倾斜部的倾斜角度为15°～60°。

如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述冲切凸缘的横截面形状为等腰梯形。

如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述无碎屑冲切冲子的制作材料为SLD钢材。

如上所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述无碎屑冲切冲子的表层经TD处理后设有TD覆层。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：