[发明专利]导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法

权利要求书

1.导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，所述导线架经冲压模具预冲、打薄及精切冲压工序后形成排水沟(1001)，所述排水沟(1001)上部宽度尺寸大于其下部宽度尺寸，且其上部侧壁料厚大于其下部侧壁料厚，其特征在于：在精切冲压所述排水沟(1001)后，采用设于上模组的无碎屑冲切冲子(1)与开设于下模组上位于所述无碎屑冲切冲子(1)下侧并与所述无碎屑冲切冲子(1)相适配的排屑孔上下配合以冲切成型位于所述排水沟(1001)前后两侧的型腔，并在冲切成型型腔时，通过设置于所述无碎屑冲切冲子(1)内侧的冲切凸缘(11)冲切所述排水沟(1001)上部侧壁向所述排水沟(1001)下部侧壁挤出的废屑，且通过所述排屑孔排出废屑。

2.根据权利要求1所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)的凸出高度为0.25㎜。

3.根据权利要求2所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)包括沿所述无碎屑冲切冲子(1)横向方向设置的直身部(111)和位于所述直身部(111)左侧且向右倾斜的第一倾斜部(112)，所述第一倾斜部(112)的倾斜角度为15°～60°。

4.根据权利要求3所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述第一倾斜部(112)的倾斜角度为45°，且其左下起始端向所述排水沟(1001)上部左侧壁左侧偏移0.05㎜。

5.根据权利要求3所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)还包括位于所述直身部(111)右侧且向左倾斜的第二倾斜部(113)，所述第二倾斜部(113)的倾斜角度为15°～60°。

6.根据权利要求5所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述冲切凸缘(11)的横截面形状为等腰梯形。

7.根据权利要求1所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述无碎屑冲切冲子(1)的制作材料为SLD钢材。

8.根据权利要求7所述的导线架上厚薄区域的无碎屑冲切方法，其特征在于：所述无碎屑冲切冲子(1)的表层经TD处理后设有TD覆层。