[发明专利]浸锡方法及浸锡机

权利要求书

1.一种浸锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

将扁平状端子浸入锡液中；

驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；

将扁平状端子从锡液中提起。

2.根据权利要求1所述的浸锡方法，其特征在于，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹自身不重叠，驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹自身不重叠，且驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹与驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹不重叠。

3.根据权利要求2所述的浸锡方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

第三驱动装置a驱动治具沿X轴正方向移动，第三驱动装置b驱动治具沿Y轴正方向移动，第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

4.根据权利要求2所述的浸锡方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

第三驱动装置驱动治具在XY平面上作Z形移动、S形移动或弧线移动；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。

5.一种浸锡机，其特征在于，包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置；

第一驱动装置，用于调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

第二驱动装置，用于将扁平状端子浸入锡液中和将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置，用于驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动。

6.根据权利要求5所述的浸锡机，其特征在于，所述第三驱动装置包括第三驱动装置a及第三驱动装置b；

第一驱动装置，用于调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置，用于驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中和驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起；

第三驱动装置a，用于驱动治具沿X轴正方向移动和驱动治具沿X轴负方向移动；

第三驱动装置b，用于驱动治具沿Y轴正方向移动。

7.根据权利要求6所述的浸锡机，其特征在于，所述第一驱动装置包括第一机架、第一电机及旋转座，所述第一电机固定在所述第一机架上，所述第一电机与所述旋转座驱动连接，所述旋转座用于安装治具。

8.根据权利要求7所述的浸锡机，其特征在于，所述第一驱动装置还包括第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮、第四同步轮、第五同步轮、第六同步轮、第一同步带、第二同步带、第三同步带及转向轴，所述转向轴和旋转座可转动地安装在所述第一机架上，所述第一同步轮安装在所述第一电机的输出轴上，所述第二同步轮安装在所述转向轴上，所述第一同步轮与所述第二同步轮通过所述第一同步带传动连接，所述第三同步轮安装在所述转动轴的一端，所述第四同步轮安装在所述旋转座的一端，所述第三同步轮与所述第四同步轮通过所述第二同步带传动连接，所述第五同步轮安装在所述转动轴的另一端，所述第六同步轮安装在所述旋转座的另一端，所述第五同步轮与所述第六同步轮通过所述第三同步带传动连接。