[发明专利]基于注液装置的控制系统在审
申请号: | 201711157230.9 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107732133A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 刘卫国 | 申请(专利权)人: | 惠州市至元智能装备有限公司 |
主分类号: | H01M2/36 | 分类号: | H01M2/36 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 装置 控制系统 | ||
技术领域
本发明涉及电芯注液领域,特别是涉及基于注液装置的控制系统。
背景技术
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池,已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点 :高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点,锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。
在软包锂电池的生产过程中,一般需要对电池的电芯进行封装,在传统锂电池生产过程中,电池封装的技术及方法通常是,首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片,然后冲制、切余边成型,制备包装袋,然后手工将电芯放入包装袋,将包装袋折叠包住电芯,再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。
随着社会的不断发展和科技的不断进步,机械化、自动化生产已经逐渐成为发展趋势。传统的采用人工对电池进行注液的生产方式,由于其生产效率低下,产品品质不高,已经越来越不能适应时代的发展要求。
且现有技术中对电芯注液采用生产线式的多台机构配合进行生产加工,占地面积大,设备移动不便,现提出一种一体式的注液装置,采用高度集成设计,将多道工序集成于同一机体内。采用解决的技术方向为设计基于注液装置的控制系统。
发明内容
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:基于注液装置的控制系统,包括旋转传送机构、扩口注液机构、抽真空注液机构、抽真空封口机构,包括信息处理终端,所述信息处理终端分别通信连接有转盘驱动模块、扩口模块、注液模块、第一抽真空模块、第二抽真空模块和封口模块,所述传送机构与转盘驱动模块电连接,所述扩口注液机构分别与扩口模块及注液模块电连接,所述抽真空注液机构分别与第一抽真空模块电连接,所述抽真空封口机构分别与第二抽真空模块及封口模块电连接。
进一步的,还包括控温模块,所述控温模块与抽真空封口机构中的热封板电连接。
进一步的,所述封装系统还包括控制面板,所述控制面板设置有电源键、进给制动键、启动键、终止键。
进一步的,所述控制系统还包括程序控制模块,所述程序控制模块与电源、电源键、进给制动键、启动键和终止键电连接,所述程序控制模块与信息处理模块通信连接。
由信息处理终端负责数据汇总并下达相应操作指令至各个操作模块。其中转盘驱动模块控制转盘转动或停止,扩口模块控制扩口注液机构中的扩口吸嘴执行扩口操作或复位操作,注液模块控制注液针伸缩及注液或停止注液,第一抽真空模块控制抽真空注液机构中的抽真空部运作将第一盖体内的空气抽离,第二抽真空模块控制抽真空注液机构中的抽真空部运作将第二盖体内的空气抽离,封口模块控制热封板将铝塑膜封合。控温模块与热封板电连接监测热能并转化成数据信息汇总与信息处理终端,程序控制模块作为机械控制程序,当数控程序出现故障时可通过应激性的手动机械控制进行止损操作。
附图说明
附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明一实施例提供的结构示意图。
具体实施方式
如图1中所示,本发明一实施例提供的基于注液装置的控制系统,包括旋转传送机构、扩口注液机构、抽真空注液机构、抽真空封口机构,包括信息处理终端,所述信息处理终端分别通信连接有转盘驱动模块、扩口模块、注液模块、第一抽真空模块、第二抽真空模块和封口模块,所述传送机构与转盘驱动模块电连接,所述扩口注液机构分别与扩口模块及注液模块电连接,所述抽真空注液机构分别与第一抽真空模块电连接,所述抽真空封口机构分别与第二抽真空模块及封口模块电连接。
进一步的,还包括控温模块,所述控温模块与抽真空封口机构中的热封板电连接。
进一步的,所述封装系统还包括控制面板,所述控制面板设置有电源键、进给制动键、启动键、终止键。
进一步的,所述控制系统还包括程序控制模块,所述程序控制模块与电源、电源键、进给制动键、启动键和终止键电连接,所述程序控制模块与信息处理模块通信连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市至元智能装备有限公司,未经惠州市至元智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711157230.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构的形成方法
- 下一篇:半导体结构的形成方法