[发明专利]一种点胶设备及采用它制备高导热界面材料的方法

说明书

本发明公开了一种点胶设备，包括点胶模具；点胶模具上设有挤胶通道；挤胶通道包括贯穿点胶模具顶面的挤胶通道进口和贯穿点胶模具底面的挤胶通道出口，挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小；挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成夹角β，β为30‑90°。本发明还公开了采用上述点胶设备制备高导热界面材料的方法。本发明的点胶设备具有结构简单、成本低、能够实现碳纤维的定向排列的特点该方法能够实现碳纤维的定向排列，可实现大面积高导热界面材料的制作，采用该方法制作得到的高导热界面材料具有优秀的导热性能。

技术领域

本发明涉及一种点胶设备，特别是涉及一种点胶设备及采用它制备高导热界面材料的方法。

背景技术

电子元件的性能会因过热而下降或损坏，因此对电子元件的冷却成为重要的课题。对用于发热体和散热体之间的导热界面材料，往往要求其具有优异的导热性能。

现有技术中，公开号为CN100548099C的发明专利揭示了一种利用磁场对碳纤维进行定向排列的方法，该方法需要超高磁场强度(1T以上)，设备制造难度大且费用较高，并对制造环境要求严苛，要求无磁环境以避免意外伤害。公开号为CN103975429A的发明专利揭示了一种利用挤出法实现碳纤维的定性排列，该方法挤出成型后需要切割成薄片使用，但柔性材料切割比较困难，并且产品难以做大尺寸。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种点胶设备，该点胶设备具有结构简单、成本低、能够实现碳纤维的定向排列的特点。

本发明的目的之一在于提供一种采用上述点胶设备制备高导热界面材料的方法，该方法能够实现碳纤维的定向排列，可实现大面积高导热界面材料的制作，采用该方法制作得到的高导热界面材料具有优秀的导热性能。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种点胶设备，包括点胶模具；其特征在于，所述点胶模具上设有挤胶通道；所述挤胶通道包括贯穿点胶模具顶面的挤胶通道进口和贯穿点胶模具底面的挤胶通道出口，所述挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小；所述挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成夹角β，β为30-90°。

进一步地，还包括设置于点胶模具上方的胶桶，所述胶桶的出料口与所述挤胶通道进口连接，并且它们的横截面积相同；所述胶桶的横截面积为A1，所述点胶模具进口的横截面积A2，所述点胶模具出口的横截面积A3，A1：A2≥4：1；A2：A3≥4：1。

进一步地，所述挤胶通道出口的长度a3，即成型垫片的宽度；挤胶通道出口的宽度b3，b3:a3≤1：4。

进一步地，β为30-60°。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

采用上述点胶设备制备高导热界面材料的方法，其特征在于，包括：

原料注入步骤：首先将各原料进行混合，得到硅凝胶，然后将硅凝胶注入点胶模具的挤压通道内；其中，硅凝胶的粘度为10Pa.S以上；硅凝胶包括按重量份计的如下原料：硅胶单体100份，凝聚剂0.1-5份，导热填料100-900份，铂金催化剂0.1-3份；所述导热填料包括碳纤维；

挤出步骤：提供压力至挤压通道，使得挤压通道中的硅凝胶从挤压通道出口挤出，硅凝胶掉落到移动的载片上，固化成型后，得到成型的导热垫片；

剥离步骤：将成型的导热垫片从载片上剥离，即得到高导热界面材料。

进一步地，所述填料还包括氧化铝、铝粉、氮化铝、氧化硼、氧化锌和氧化镁中的一种或两种以上组合。

进一步地，原料注入步骤中，将填料分别加入硅胶单体、凝聚剂，分别混合并装入胶桶，通过混交阀注入点胶模具；或者是，将填料加入硅胶单体、凝聚剂一起混合后，装入胶桶，再注入点胶模具。