[发明专利]一种内层附有导电层PET转筒

说明书

技术领域

本发明涉及一种内层附有导电层PET转筒。

背景技术

随着城市现代化不断发展，电气化设备遍布城市各个角落，这些电气化设备需要用到大量的电气连接线，而它们复杂的使用环境很容易引发电气连接线漏电进而引发火灾，所以一般情况下需要对电气连接线进行保护，而现有的一种方法是对在电气连接线外加一个PET膜，但是由于PET材质较柔，易被尖锐的物体刺穿，进而导致高压电泄漏。

因此，有必要设计一种新的PET转筒解决上述问题。

发明内容

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种内层附有导电层PET转筒，其包括一主体，所述主体呈筒状或片状，所述主体包括至少一PET薄膜层；一第一复合层，所述第一复合层包括一铜箔层，所述铜箔层与所述主体相互紧贴，所述铜箔层和所述主体之间设有粘合层。

进一步地，所述主体包括多层PET薄膜层，其中内层PET薄膜层为中空结构并形成有中空凹腔，所述复合层粘合于所述中空凹腔内。

进一步地，所述铜箔层上涂覆有抗腐蚀导电涂层。

进一步地，所述粘合层为耐高温的环氧胶。

进一步地，多层PET薄膜层之间以螺旋的方式环绕成一体。

本发明的有益效果为：通过所述主体与所述第一复合层相互配合，所述铜箔层保护所述主体，避免所述主体被尖锐的物体刺穿，且在较为安全的环境下，所述铜箔层还可以作为传输电流的介质。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的结构示意图。

具体实施方式

如图1中所示，本发明一实施例提供的一种内层附有导电层PET转筒，其包括一主体1和一第一复合层2，所述主体1呈筒状或片状，所述主体1包括多层PET薄膜层，多层PET薄膜层之间以螺旋的方式环绕成一体。其中内层PET薄膜层为中空结构并形成有中空凹腔，所述复合层粘合于所述中空凹腔内。所述第一复合层2包括一铜箔层，所述铜箔层与所述主体1相互紧贴，所述铜箔层和所述主体1之间设有粘合层3，所述粘合层3为耐高温的环氧胶。所述铜箔层和所述主体1通过粘合层3固定在一起，通过所述主体1与所述第一复合层2相互配合，所述铜箔层保护所述主体1，避免所述主体1被尖锐的物体刺穿，且在较为安全的环境下，所述铜箔层还可以作为传输电流的介质。

在一些实施例中，所述铜箔层上涂覆有抗腐蚀导电涂层。。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。