[发明专利]一种检测支架镀层质量的方法

说明书

本发明的一种检测支架镀层质量的方法，包括如下步骤：步骤一，取22pcs待开封的smd支架放入200ml丙酮溶液中浸泡；步骤二，把smd支架吹干；步骤三，将smd支架放入烤箱中烘烤；步骤四，将smd支架从烤箱中取出后放入200ml酒精溶液中清洗后吹干；步骤五，在显微镜下观察smd支架功能区是否发生氧化以及黄化现象，本发明能够快速判定支架镀层品质，并且具有操作简单，实验周期短的优点。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是一种检测支架镀层质量的方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED 正逐步替代传统光源，成为第四代光源。对于LED光源，封装支架或基板对光源的可靠性影响较大。现有的支架厂商会在LED支架或者基板功能区设置镀层，从而增加芯片与支架的连接强度，减少光损失，增强出光亮度，具有定的抗腐蚀等功能，目前的 LED 封装结构上的镀层是以银或者银镍合金组合而成。

公共号为CN201156548Y的中国专利公开了一种LED支架单元及LED支架。该LED支架单元包括碗杯、用来支撑碗杯的第一电极接脚和第二电极接脚，其中，第一电极接脚与第二电极接脚之间连接有支架上筋；所述支架单元上还包括一根缠在所述第一电极接脚和所述第二电极接脚上的芯线，芯线设于所述碗杯与所述支架上筋之间位置，芯线上涂敷有用于固化芯线的固化胶。LED支架由多个LED支架单元之间通过所述涂敷有固化胶的芯线串接在一起。

公共号为CN201994337U的中国专利公开了一种LED封装支架结构及LED器件。LED封装支架结构是由金属带材经过冲压和电镀成型，由平面矩阵形式排列的金属支架单元组成。支架单元的电极引脚在底部，表面上冲有凹槽、锁定孔和锁型槽，用来保证后续封装材料与支架的结合力，锁型槽规范封装材料的尺寸大小。在冲压凹槽中固晶，通过金线将芯片与支架电极引脚连接，将固焊完成后的支架通过封装材料安装成型，从而完成了LED封装。

现有LED失效原因很多，其中支架镀层的质量问题也是其中原因之一，如何快速有效的鉴定支架镀层质量成为业界共同关注的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种检测支架镀层质量的方法，本发明能够快速判定支架镀层品质，并且具有操作简单，实验周期短的优点。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种检测支架镀层质量的方法，包括如下步骤：

步骤一，取22pcs待开封的smd支架放入200ml丙酮溶液中浸泡；

步骤二，把smd支架吹干；

步骤三，将smd支架放入烤箱中烘烤；

步骤四，将smd支架从烤箱中取出后放入200ml酒精溶液中清洗后吹干；

步骤五，在显微镜下观察smd支架功能区是否发生氧化以及黄化现象。

进一步的，步骤一中，将smd支架放在丙酮溶液中浸泡4h。

进一步的，步骤三中，烤箱温度为160℃ 。

进一步的，步骤三中，让smd支架在160℃烤箱中烘烤4h。

进一步的，步骤四中，将smd支架放入酒精溶液中清洗0.5h以上。

进一步的，步骤二和步骤四中，吹干工具为气枪。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本发明将smd支架先放入丙酮溶液内，然后用烤箱进行烘烤来测试smd支架是否会发生氧化和黄化反应，从而检测smd支架的品质。