[发明专利]一种传感器用密封材料及其制备方法

说明书

本发明提供一种传感器用密封材料及其制备方法，所述密封材料的组成包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、填料、交联剂、偶联剂以及催化剂。所述密封材料密封性能优异，具有优异的机械性能、耐高温高湿以及耐盐雾性能，对传感器的电性能影响较小，基本无电磁干扰，绝缘性能优异，使传感材料能保持很高的灵敏度且信号稳定，可以提高生产中传感器产品的合格率。

技术领域

本发明属于密封材料领域，涉及一种传感器用密封材料及其制备方法。

背景技术

防护与密封是称重传感器制造工艺过程中的关键工序，传感器的防护密封效果不好，电阻应变计和应变粘接剂会很容易吸收空气中的水分，很有可能导致应变片丝栅间导通或丝栅腐蚀，同时亦可能引起粘贴的应变片的基底、丝栅和基底间的粘接层等尺寸发生变化，造成绝缘电阻、粘接强度和刚度下降，而出现应变片电阻值变化，引起传感器零点漂移、绝缘不良甚至使传感器失效，所以必须对传感器进行有效的防护与密封，以提高称重传感器的防潮、防水、防酶、防盐雾等性能和抗振动、抗冲击的能力，进一步提高传感器的使用寿命。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种传感器用密封材料，所述密封材料密封性能优异，具有优异的机械性能、耐高温高湿以及耐盐雾性能，对传感器的电性能影响较小，基本无电磁干扰，绝缘性能优异，使传感材料能保持很高的灵敏度且信号稳定，可以提高生产中传感器产品的合格率。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明目的之一在于提供一种传感器用密封材料，所述密封材料的组成包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、填料、交联剂、偶联剂以及催化剂，其中所述交联剂的结构如式I所示：

其中，R₁和R₂分别独立地为甲基、乙基或正丙基中的任意一种，n为0～3的整数。

其中，n可以是0、1、2或3。

本发明使用的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的结构式如式III所示：

(CH₃)_b(CH₃O)_cSi[OSi(CH₃)₂]_pOSi(CH₃O)_c(CH₃)_b

式III。

其中，b为0或1，c为正整数且b+c＝3，p为350～3000，不包含350和3500的整数。c可以是2或3，p可以是350、400、500、800、1000、1200、1500、2000、2500或3000等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为1000～50000cps，如1000cps、2000cps、5000cps、8000cps、10000cps、20000cps、30000cps、40000cps或50000cps等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

作为本发明优选的技术方案，所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的聚合度为350～3000，如350、400、500、800、1000、1200、1500、1800、2000、2500或3000等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。