[发明专利]一种软铜排端镀结构及端镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及软铜排表面处理加工领域，尤其涉及一种软铜排端镀结构及端镀工艺。

背景技术

软铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。也可以运用于真空电器、矿用防爆开关、汽车、机车相关产品。由铜材质制作，截面为矩形或倒角(圆角)矩形长导体，由铝质材料制作称为铝排，电路中起输送电流和连接电气设备作用，软铜排是由一片一片铜箔层叠后两端进行压焊而成，可以摆动旋转，在装配的角度上面是不受任何限制的；由于软铜排的形状各异，并且铜易氧化腐蚀，且为了降低对铜导电率的影响，大多软铜排需要通过电镀的工艺来保护铜排表面以及改善铜排的接触面(即软铜排两端的压焊区)。软铜排是由一片一片铜箔层叠通过两端压焊而成的，故而在电镀工艺过程中，在两端压焊区与中间非压焊区域交界处浸入的电镀药水无法清洗干净，这些药水会加速铜的氧化腐蚀，带来外观上的不良；如何杜绝软铜排在电镀过程中避免接触药水引起腐蚀已成为一种发展趋势。

发明内容

本发明针对现有软铜排在电镀后容易造成非压焊区被氧化腐蚀从而带来外观不良的问题，提供一种软铜排端镀结构，通过该端镀结构保护软铜排上非压焊区和与压焊区的交界处，可避免电镀时电镀药水渗入非压焊区，解决了电镀后造成外观不良的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种软铜排端镀结构，包括软铜排、热缩套管和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述热缩套管套设于所述软铜排上，且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处，所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端，使所述热缩套管和软铜排密封连接。

优选地，所述胶带为电工胶带。

优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。

还提供了另一种软铜排端镀结构，包括软铜排和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述胶带缠绕于所述软铜排上的非压焊区，使所述胶带包覆住所述非压焊区以及所述非压焊区和压焊区的连接处，使所述软铜排两端的压焊区露出来。

优选地，所述胶带为电工胶带。

优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。

还提供了一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述端镀工艺包括以下步骤：

S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区套设热缩套管，且热缩套管的两端包覆住非压焊区和压焊区的连接处；

S2、加热热缩套管，使热缩套管遇热收缩紧贴于软铜排上；

S3、在热缩套管两端的端口缠裹胶带，将热缩套管与软铜排密封连接在一起，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被热缩套管和胶带包覆住；

S4、对未被热缩套管和胶带包覆住的压焊区进行电镀。

优选地，所述胶带为电工胶带。

优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。

还提供了另一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述端镀工艺包括以下步骤：

S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处缠裹胶带，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被胶带密封包覆住；

S2、对未被胶带包覆住的压焊区进行电镀。

优选地，所述胶带为电工胶带。

优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过在软铜排上的非压焊区套设热缩套管，且热缩套管的两端用胶带缠裹住，将热缩套管和软铜排密封连接在一起，热缩套管本身材质就具有防水耐压、耐腐蚀的性能，使非压焊区被密封保护住，避免软铜排在电镀过程中使非压焊区接触到电镀药水，由于非压焊区接触不到电镀药水，故而解决了软铜排因电镀工艺引起的腐蚀、铜绿、发毛等一些外观不良的问题出现；并且选择较宽的电工胶带以及热缩套管均为市场所常见的材质，成本较低且易采购；本发明中软铜排的端镀结构和端镀工艺，可在不影响软铜排安装面的电镀前提下，保证软铜排非焊接区的清洁度，提高了软铜排生产的良品率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1为实施例1和2中软铜排的正视图；

图2为实施例1中软铜排端镀结构的示意图；

图3为实施例2中软铜排端镀结构的示意图。

具体实施方式