[发明专利]采用温度控制技术的电路板焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及采用温度控制技术的电路板焊接设备。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

但是现有的回流焊设备，无法对PCB板处的温度进行有效的监控，容易发生温度升高过快导致的PCB板变形，导致PCB板损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是但是现有的回流焊设备，无法对PCB板处的温度进行有效的监控，容易发生温度升高过快导致的PCB板变形，导致PCB板损坏，目的在于提供采用温度控制技术的电路板焊接设备，解决上述问题。

本发明通过下述技术方案实现：

采用温度控制技术的电路板焊接设备，包括焊腔、热风进口、热风出口、夹具、第一铝板、第二铝板、金属导线、控制装置；所述焊腔为圆柱形，且热风进口设置于焊腔的一个端面，热风出口设置于焊腔的另一个端面；所述夹具设置于焊腔内部，且夹具夹持PCB板；所述第一铝板和第二铝板设置于焊腔的内壁，且第一铝板和第二铝板通过金属导线连接；所述第一铝板和第二铝板位于热风进口和夹具之间；所述控制装置设置于焊腔外壁，且控制装置电连接于第一铝板和第二铝板；所述控制装置包括电流计和直流电源；所述电流计、直流电源、第一铝板、金属导线和第二铝板依次串联并闭合成回路。

现有技术中，现有的回流焊设备，无法对PCB板处的温度进行有效的监控，容易发生温度升高过快导致的PCB板变形，导致PCB板损坏。本发明应用时，当从热风进口进入焊腔内部的热风温度出现大幅升高时，第一铝板和第二铝板受热发生变形，从而使得第一铝板和第二铝板的电阻发生变化，并且温度升高也使得第一铝板和第二铝板的电阻发生变化，从而电流计检测到的电流信号发生变化，从而实现了对PCB板处的温度进行监控，本发明通过设置上述装置，实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板处的温度进行监控，进而使得PCB板不会发生大幅变形，降低了PCB板的次品率。

进一步的，所述直流电源采用锂电池。

进一步的，所述金属导线采用铜制导线。

进一步的，所述焊腔采用不锈钢材料。

进一步的，所述夹具采用不锈钢材料。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本发明采用温度控制技术的电路板焊接设备，通过设置上述装置，实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板处的温度进行监控，进而使得PCB板不会发生大幅变形，降低了PCB板的次品率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-焊腔，2-热风进口，3-热风出口，4-夹具，5-PCB板，6-第一铝板，7-第二铝板，8-金属导线，9-控制装置。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例