[发明专利]一种耐高温导热硅脂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐高温导热硅脂及其制备方法，所述导热硅脂各组分及重量份数为：硅油100份，导热粉体300‑1600份，有机硅型抗氧剂0.1‑1份，硅烷偶联剂0.1‑5份。其制备方法是：将有机硅型抗氧剂和导热粉体在高速搅拌机中混合，使二者混合均匀；再将混合后的导热粉体、硅油、硅烷偶联剂按上述比例添加到行星搅拌机中，高速分散，抽真空2‑5h，得到耐高温导热硅脂。其中有机硅型抗氧剂不仅可以提高导热硅脂耐温性，还能包覆在导热粉体表面提高粉体与有机硅的相容性。本发明制备的耐高温导热硅脂在200℃高温下烘烤72h，保持硅脂形态不发生变化，克服了传统抗氧剂与有机硅相容性差和难以分散均匀的缺陷，从而有效改善了其抗氧化效果，解决了硅脂高温烘烤粉化变干的问题。

技术领域：

本发明属于一种热界面有机导热材料，具体涉及一种耐高温硅脂及其制 备方法。

背景技术：

随着电子电器设备大功率化、集成化的发展，发热器件单位面积上的热 量越来越大，温度控制已成为此类设备设计中至关重要的环节之一。通常在 电子元件上方安装金属散热器/片来达到散热目的，然而电子元件和散热器/片 支架的接触面不能达到理想贴合度的平面，势必会有空气在二者接触面的界 面缝隙之间，增加界面热阻，严重影响散热效果。因此，电子元件表面需涂 覆一层导热有机硅界面材料，将热量传导至散热器/片，从而保障电子元件正 常运行。例如：中国专利201410312943.8、201610935441.X分别公布了一种 导热硅脂组合物，旨在解决电子产品密集化、微型化、高效率化而带来的热 量积聚问题。中国专利CN201610935441公布一种导热硅脂组合物及其制备方 法，指出导热硅脂广泛涂覆于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设 施之间的接触面，起到传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀等作用。

虽然有机硅材料具有良好的耐温性，但长期在较高温度以及空气存在的 情况下，分子链易断链而老化，造成导热有机硅材料长期使用过程中，易变 干开裂粉化，从而降低其热传导性能。中国专利201510403953.7提供一种耐 高温有机硅材料的制备方法，通过在有机硅树脂中添加酚类抗氧剂2，6-二 叔丁基-4-甲基苯酚、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊 四醇酯等解决耐温问题。中国专利201410774375.3制备的硅脂组合物中添加 抗氧剂1010和抗氧剂168来提高硅脂耐侯性。然而这些常规受阻酚类、磷酸 酯类抗氧剂常温下为固体粉末状，熔点高，与有机硅相容性差，难以在有机 硅材料中均匀分散，起到有效的抗氧化作用。因此，开发与有机硅具有良好 相容性的液体抗氧剂，添加到导热有机硅材料中，使其具有良好的耐高温性 能非常必要。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的不足，通过在 导热有机硅中添加有机硅型抗氧剂，从而提供一种耐高温性导热硅脂及其制 备方法，所述硅脂常温下存贮性能稳定，高温下仍能保持良好的耐老化性能。

本发明提供一种耐高温导热硅脂，其特征在于包括组分和重量份数为：

硅油：100份；

导热粉体:300-1600份；

有机硅型抗氧剂：0.1-1份；

硅烷偶联剂：0.1-5份。

其制备方法是：将有机硅型抗氧剂和导热粉体在高速搅拌机中混合 2min-30min，转速100-3000rpm，使二者混合均匀；再将混合后的导热粉体、 硅油、硅烷偶联剂按上述比例添加到行星搅拌机中，升温到60-150℃，高速 分散，转速100-3000rpm/min、抽真空2-5h，得到耐高温导热硅脂。

本发明所述一种耐高温硅脂，其特征在于所述有机硅型抗氧剂具有以下 结构：

R可以是-CH₂-……A

-CH₂CH₂-……B