[发明专利]高粱二比空多株密植栽培方法在审

专利信息
申请号: 201710712999.6 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107318451A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 宫力臣 申请(专利权)人: 宫力臣
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 赤峰市专利事务所15103 代理人: 刘峰
地址: 024400 内蒙古*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 高粱 空多株 密植 栽培 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及高粱种植技术,具体说是一种提高高粱单位面积产量的栽培方法。

背景技术

高粱,是我国主要粮食作物之一,它是C4作物,光合作用效率高,可以获得较高的生物

产量和经济产量。高粱具有独特的抗逆性和适应性,具有抗旱、抗涝、耐盐碱、耐瘠薄、耐高温、耐冷凉等多重抗性,无论平原肥地,还是干旱丘陵、瘠薄山区,均可种植。高粱产品用途广泛,经济价值高,既可食用、饲用,又可加工酿酒等。随着畜牧业、高粱深加工的快速发展,对高粱的需求量也将大幅增加。大力推进高粱生产,提高高粱单位面积的产量,对提高土地利用效率、发展生态农业、增加农民收入具有现实意义。受我国人均农业土地资源贫乏和农业种植结构的影响,我国高粱种植面积已难扩大。目前我国农业生产上又缺少系统有效的高粱增产种植技术模式,因此提高高粱单位面积产量就成为非常紧迫的研究课题。

现在高粱种植是等行距的,一般行距40-50cm,每穴一株,株距20--26cm,普通地力现有的栽培管理条件下赤峰地区平均亩产 450-500 公斤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高粱二比空多株密植栽培方法,采用本方法能够改善田间小气候环境,使每行高粱都处于边行优势状态,真正做到合理密植,达到最大通风透光的目的,并提高抗倒伏能力,为提高高粱单位面积产量提供一种有效途径。

高粱二比空多株密植栽培方法由如下步骤构成:

A、选择良种

选用品种主要根据地势、土质、肥力状况,选择株型紧凑耐密植、矮秆、抗倒伏、抗病虫害,且生育期适宜优良杂交高粱品种;以充分利用生长季节的温光条件,保证高温年丰产,低温年稳产;肥水条件好的情况下,可种植生育期略长的杂交种,相反,瘠薄或少肥的地块可种植生育期短的杂交种;岗地选用较晚熟的杂交种,洼地选用较早熟的杂交种;

B、精细整地

精细整地是高粱确保全苗的重要技术措施;秋整地灭茬、施农家肥,耕翻、耙耢连续进行,耕翻深度20-22㎝,做到无漏耕,无坷垃;第二年早春土壤解冻时及时顶凌春耙,使土壤达到细、暄、平、上虚下实,为及时播种创造条件;

C、提高播种质量

晒种:将种子摊开晒2-3天,播前晒种能提高发芽率和发芽势,对于晚收和成熟度差的种子,晒种效果更好;

催芽播种:选取种子15公斤,兑水25公斤,浸泡6-8小时,捞出后装入麻袋内,放在25℃-28℃条件下进行催芽,以高粱吐白尖儿为准,然后放在冷凉阴干处阴干后播种,催芽的种子在3-4小时内播完,不得在阳光下晒种子;如果播种面积大,播种天数多,为防止芽过长,可将吐白种子放入窖内或仓库阴凉处进行蹲芽,催芽能够防止早播粉种,提高出苗率,有利于早熟增产;

播期:5月上旬当土地表层 5 厘米温度稳定通过 12 ℃ 以上,开始播种;同时根据土壤墒情,做到“低温多湿看温度,干旱无雨抢墒情”,高粱播种期还应根据品种、土质、地势等条件而定;

播种深度 :播种深度为1.5-2.0 ㎝,土壤潮湿播种浅些,土壤干旱可适当深些,最深不宜超过 3 厘米;

播种株行距:窄行行距为40-50 cm,宽行行距为80-100 cm,即种二垄空一垄,每穴双株或三株,双株穴距为20-26 cm,三株穴距25-35 cm,亩留苗8800-13300株;种植密度要根据地方栽培水平和品种特性而定;此种植模式每亩比普通种植模式多种植4000-4500株,单位面积产量大幅增加,因种两垄空一垄,能够充分利用边行优势,达到最大的通风透光效果,而且出入方便,便于田间管理;

D、加强田间管理

补苗,高粱出苗后,要及时查苗补苗,补苗的方法,一是补种,二是移栽;

间苗,在苗全的基础上,间苗宜早不宜迟,苗出齐后,当长出 3 叶时,开始间苗, 5 叶时定苗,低洼地和地下害虫危害重的地块,可采取早间苗,晚定苗的方法,以免造成缺苗;

铲趟,进行3次,高粱铲趟宜早不宜晚,争取在雨季来到之前,除净杂草,趟起大垄,结合铲趟及时去掉分蘖,有利于主茎生长发育,但缺苗处留分蘖,以免浪费养分;

E、科学施肥

基肥,基肥的施用因土壤耕作方法、播种方式不同而采取不同的施用方法,垄作的可破垄夹肥或扣垄夹肥,秋耕的应翻前撒施翻入耕层或结合耙地撒施,每亩施用腐熟有机肥3000千克;

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