[发明专利]TM模介质谐振器

说明书

本发明公开了一种TM模介质谐振器，包括介质谐振柱、调谐螺杆、金属谐振腔和盖板，介质谐振柱位于金属谐振腔的腔内，盖板由上盖板和下盖板重叠构成，上盖板的底面与下盖板的顶面接触并通过紧固螺丝固定，介质谐振柱顶部与下盖板下表面接触上盖板和下盖板上均设置有供调谐螺杆穿过的通孔，通孔周边上盖板与下盖板之间设置有镂空环状槽，镂空环状槽内设置有环状弹性体，环状弹性体的横截面为圆形或者椭圆形，底部与下盖板形成环线接触。本发明通过弹性体结构的设计，保证批量生产过程，压力接触点高度一致，变传统面接触为规则环形线接触。另外，本发明使用的物料为机械工业标准零件，生产工艺成熟，相对成本较低，具有广阔的市场前景与推广价值。

技术领域

本发明涉及无线移动通信基站滤波器及谐振器技术领域，更具体地涉及一种TM模介质谐振器及滤波器、双工器、多工器。

背景技术

介质谐振器是利用陶瓷介质材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设计制作的，其特点是插入损耗小、耐功率性好。常见的TM模介质谐振器主要由介质谐振柱和金属腔体组成。TM模介质谐振器中介质谐振柱上下端面接地良好是关键，否则严重影响谐振器性能。出于成本及可返工性考虑，一种有效设计方案为两者间设置弹性机构，实现压力式弹性接触。当温度变化较大时，由于陶瓷介质谐振柱与金属腔体材料膨胀系数差异较大，机构弹性不够时，易导致接触不良，进而使得介质谐振柱上表面无法可靠接地，影响介质谐振器的性能。目前行业内采用的弹性机构，通常有两种：一种是用高强度金属锯齿状结构压接薄盖板实现，此方案对锯齿精度与强度要求较高，否则作用在介质谐振柱上端面的压力不均匀，物料成本相对较高。另一种为汉堡式夹层结构，中间层为板状弹性机构，通过中间层的热胀冷缩保证持续对于介质谐振器接触的薄盖板持续施加压力，保证良好接触。但板状结构两面接触均为面接触，受力作用点模糊，实际应用中无法保证介质谐振器压力的一致性。无法保证滤波器中关键指标PIM(passive intermodulation)的稳定性，导致良率降低，成本大幅上升。

因此，急需提供一种成本适中，性能可靠，在较大温度范围内能够保持介质谐振柱端面接触良好、且受力点一致性高的介质谐振器。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供的一种结构简单、成本适中的TM模介质谐振器，使其能在较大温度范围内能够保持介质谐振柱端面的良好接触，从而保证介质谐振器的性能。

为实现上述目的，本发明所设计的一种TM模介质谐振器，包括介质谐振柱、调谐螺杆、金属谐振腔和盖板，所述介质谐振柱位于金属谐振腔的腔内，其特殊之处在于，所述盖板由上盖板和下盖板重叠构成，所述上盖板的底面与下盖板的顶面接触并通过紧固螺丝固定，所述介质谐振柱顶部与下盖板下表面接触，所述上盖板和下盖板上均设置有供调谐螺杆穿过的通孔，所述通孔周边上盖板与下盖板之间设置有镂空环状槽，所述镂空环状槽与介质谐振柱的位置相对应，所述镂空环状槽内设置有环状弹性体，所述环状弹性体的横截面为圆形或者椭圆形，底部与下盖板形成环线接触，所述下盖板上设置有弹性结构，所述弹性结构能使下盖板与介质谐振柱对应的部位跟随环状弹性体沿竖直方向一同变形。

进一步地，所述环状弹性体为螺旋形弹簧环绕形成的环状结构。

更进一步地，所述环状弹性体的内外两侧中央沿环形方向设置有与其连为一体的定位辅助翼，所述定位辅助翼为环形板状结构，与环状弹性体的环形面平行。

更进一步地，所述镂空环状槽内设置有至少两个直径不同且同心布置的环状弹性体，相邻两环状弹性体之间由定位辅助翼相连。

更进一步地，所述环状弹性体的高度大于镂空环状槽的深度，宽度小于镂空环状槽的宽度。

更进一步地，所述镂空环状槽的横截面为圆形、椭圆形或者方形。

更进一步地，所述上盖板和下盖板均为为平板结构，中部都设置有通孔；所述上盖板通孔周边下表面设置有供环状弹性体放置的镂空环状槽；