[发明专利]导电性脱模层形成用涂料及其制造方法以及导电性脱模膜及其制造方法有效
申请号: | 201710547101.4 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107603357B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 松林总;神户康平 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | C09D125/18 | 分类号: | C09D125/18;C09D165/00;C09D183/04;C09D167/00;C09D5/24;C08J7/044;C08L67/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 玉昌峰;纪秀凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 脱模 形成 涂料 及其 制造 方法 以及 | ||
本发明的目的在于提供一种对膜基材的密合性高且可抑制导电性在空气中随着时间推移而下降,而且能够形成具有充分的脱模性的导电性脱模层的导电性脱模层形成用涂料及其制造方法以及导电性脱模膜及其制造方法。本发明的导电性脱模层形成用涂料含有:包含π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、固化性硅树脂、聚酯树脂、有机溶剂。
技术领域
本发明涉及含有π共轭系导电性高分子的导电性脱模层形成用涂料及其制造方法以及导电性脱模膜及其制造方法。
本申请基于并要求于2016年7月11日提交的日本专利申请2016-136750号的优先权,其全部内容结合于此作为参照。
背景技术
在光学部件、电子电气部件的保护或包装上,经常会使用具有导电性及脱模性双方的导电性脱模膜。
作为同时具有导电性及脱模性的导电性脱模膜的制造方法,公开了在膜基材上涂布含有加成固化型硅树脂乳液、噻吩系导电性高分子和铂系固化催化剂的导电性脱模剂,加热,使硅树脂固化的方法(专利文献1)。
而且,作为导电性脱模膜的其它制造方法,公开了在膜基材上涂布含有π共轭系导电性高分子、聚阴离子、具有氧杂环丙烷基(oxirane)及/或氧杂环丁烷基的化合物、有机溶剂和固化性有机聚硅氧烷的组合物,并加热的方法(专利文献2)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-241613号公报
专利文献2:国际公开第2014/125826号。
发明内容
发明要解决的课题
但是,硅树脂剥离性高,其中,由于专利文献1记载的导电性脱模剂是水系,因此,所形成的导电性脱模层对膜基材的密合性低。此外,专利文献1、2的导电性脱模层具有下述倾向,即:放置在空气中之后,导电性会随时间推移而下降。
因此,本发明的目的在于提供一种对膜基材的密合性高且可抑制导电性在空气中随着时间推移而下降,而且能够形成具有充分的脱模性的导电性脱模层的导电性脱模层形成用涂料及其制造方法。此外,本发明的目的在于提供一种对膜基材的密合性高且可抑制导电性在空气中随着时间推移而下降,且具备具有充分的脱模性的导电性脱模层的导电性脱模膜及其制造方法。
解决课题的手段
本发明具有如下方式:
[1]一种导电性脱模层形成用涂料,含有:包含π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、固化性硅树脂、聚酯树脂、有机溶剂。
[2]根据[1]记载的导电性脱模层形成用涂料,所述固化性硅树脂是加成固化型硅树脂。
[3]根据[1]或[2]记载的导电性脱模层形成用涂料,还含有促进所述固化性硅树脂的固化的铂催化剂。
[4]根据[1]至[3]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述环氧化合物还含有乙烯基。
[5]根据[4]记载的导电性脱模层形成用涂料,所述环氧化合物是1,2-环氧-4-乙烯基环己烷。
[6]根据[1]至[5]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述环氧化合物的环氧基和所述聚阴离子的阴离子基化学键合。
[7]根据[1]至[6]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述有机溶剂是甲基乙基酮以及甲苯中的至少一方。
[8]根据[1]至[7]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述π共轭系导电性高分子是聚(3,4-乙撑二氧噻吩)。
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