[发明专利]一种苗木增氧培育方法

说明书

技术领域

本发明涉及苗木种植技术领域，尤其涉及一种苗木增氧培育方法。

背景技术

随着城市园林绿化工程的逐年增多，园林苗木的需求量也逐年增大，苗木的质量将直接的影响园林绿化效果，只有优良的苗木才能培植出优良的优质的林业，目前我国苗木培育优良化程度低，培育方式相对落后，导致苗木死亡率高，品相普通，最终导致苗木积压严重，销路差，经济受到损失。

土壤中的氧气含量一般低于大气，当土壤中氧气的含量在10%以上时，苗木 的根系一般能够正常生长。通常在排水良好的土壤中氧气的含量基本都在15%以上，而且气体交换良好的表层土壤氧气含量更高。因此，生长良好的陆地苗木主要的吸收根都分布于上层土壤。当土壤中氧气含量低于10%时，大多数陆生苗木根系的生理功能会显著下降，氧气浓度过低或长时间处于缺氧状态时甚至会导致根系丧失呼吸和吸收功能，引起苗木死亡。在园林苗木栽植地碰到土壤过度板结或渍水时均会造成根系缺氧，是苗期死亡的一个非常重要的原因。因此，在进行园林苗木育苗或栽培时，松土等土壤改良措施以及排水措施都是调整土壤氧气供应非常重要的措施；但是松土费时费力，还容易导致根系受到损伤；提高排水性又容易导致土壤保水性变差，因此仅仅依靠松土和常规的排水措施不足以获得良好的苗木根系生长环境。

发明内容

本发明为了弥补已有技术的缺陷，提供一种苗木增氧培育方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种苗木增氧培育方法，包括以下步骤：

（1）搭建育苗区

在日光温室内，按温室面积及种苗球的尺寸、生长习性合理设计育苗穴、步道、喷雾设备，将育苗穴底部整平后铺设一层可降解地膜，然后在上放置一层多孔基质，然后在多孔基质上铺设一层增氧基质，最后将种苗球垂直放置于增氧基质层中心位置后进行回填土，分层夯实，直至与地面平齐；

（2）搭建蓄水池

在育苗穴周围设置蓄水池，蓄水池顶部设置注水口，蓄水池的池壁到育苗穴的坑壁之间铺设置若干条渗水管道，其中三分之一的管道通向多孔基质层，三分之一的管道通向增氧基质层，余下的管道通向回填土层，每个渗水管道位于所述蓄水池的池壁侧的端部定义为池端，每个渗水管道位于育苗穴的坑壁侧的端部定义为坑端，池端位置高于坑端；

（3）种后管理

幼苗期：栽种完毕后通过蓄水池向育苗穴内浇足水，保持日光温室内温度为25-30℃，湿度为80-85%，温度过高时揭开温室膜通风降温，夜晚注意保温，湿度偏低时通过喷雾系统喷水，每隔两周通过喷雾系统喷洒杀菌剂，每隔2周通过将蓄水池中的水置换为沼液进行浇肥一次；

壮苗期：待种苗生长至30-35cm时每隔10-15天通过喷雾系统喷洒叶面肥，每隔30-35天通过将蓄水池中的水置换为稀释至安全浓度的化学肥水溶液进行浇肥一次；

病虫害防治:病害发生时用硫酸铜、生石灰和水按照1:1:100的重量比组成的波尔多液喷洒，间隔周期为10-15天，虫害发生时用有机磷杀虫剂喷洒或用灯光诱杀。

所述步骤（1）中的可降解地膜为海藻酸钠地膜、植物纤维素地膜、腐植酸地膜中的一种，其厚度为0.005-0.01mm。

所述步骤（1）中的多孔基质是由聚乳酸微球、砾石、生物炭按照1:1:10的体积比混合均匀后在50-80℃温度、0.1-0.5MPa下压制1-5min后制成的。

所述步骤（1）中的增氧基质为缓释氧剂与泥炭土按照0.1:1-10的体积比复配而成。

所述步骤（1）中的多孔基质层、增氧基质层、回填土层的厚度比为1:（0.1-0.5）:5。

所述步骤（3）中的杀菌剂为稀释10-50倍5%的高锰酸钾酸钾溶液、稀释1000-1500倍8%的敌克松溶液或500-800倍的多菌灵药液。

所述的缓释氧剂为硬脂酸包覆过氧化钙缓释氧剂，其中过氧化钙的含量≥80%。

所述步骤（2）中渗水管道的池端均可人工开闭。

与现有的苗木培育技术相比，本发明的优点如下：

（1）在育苗穴的底部铺设有可降解地膜，有一定的保水、保肥功效，防止肥料的流失；

（2）地膜上面铺设的多孔基质层有一定的紧实度和空隙率，在苗木生长早期有一定的固根作用，同时通过类似的屏障的刺激效应可以提升根系的壮实度，随着聚乳酸的降解，基质的孔隙率逐步增大，为根系的生长也提供了更多的空间，保证了根系的发育；