[发明专利]一种可消除累积热量影响的PTC过流保护元件

权利要求书

1.一种可消除累积热量影响的PTC过流保护元件，其特征在于元件由聚合物基PTC芯层、复合于芯层两面的接触电极以及两个导电引脚组成，两个导电引脚中至少有一个为热电半导体材料，热电半导体引脚贴装具有方向性，P型热电半导体引脚贴装在电流流出一侧，N型半导体贴装在电流流入一侧，元件工作时引脚远离PTC芯片的一端散热，贴装在芯片电极上的引脚一端吸热，起到消除PTC累积热量的作用，当电流出现过流状态时，大电流引起PTC元件发热阻值急速上升，断开电路起到保护作用。

2.根据权利要求1所述一种可消除累积热量影响的PTC过流保护元件，其特征在于，所述PTC芯层为聚合物基体和导电填料共混的复合材料，表观室温电导率＞0.2Scm；聚合物基体为绝缘高分子材料，包括聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种或其混合物；导电填料颗粒粒径在0.05微米到50微米之间，粒径长径比小于500，包括金属颗粒、金属碳化物颗粒、金属硼化物颗粒、炭黑、碳纳米管、石墨烯中的一种或其组合。

3.根据权利要求1所述一种可消除累积热量影响的PTC过流保护元件，其特征在于，所述复合于芯层两面的接触电极为导电金属箔片，包括银箔、铜箔、镍箔或镀镍铜箔中的一种。

4.根据权利要求1所述一种可消除累积热量影响的PTC过流保护元件，其特征在于，所述两个导电引脚中至少有一个为热电半导体材料，热电半导体材料电导率室温电导率＞50Scm，功率因子＞10μWm^-1K^-2，包括(Bi，Sb)₂(Se，Te)₃、(Pb，Sn)(Se，Te)、方钴矿化合物、津特尔相金属间化合物及其元素掺杂固溶体中的一种。