[发明专利]一种水溶性晶片粘接剂

说明书

本发明公开了一种水溶性晶片粘接剂，由如下质量份的四种组份构成，阿拉伯树胶100；纯水160‑185；铝矾15‑30；甘油15‑25。制备方法为：a）称取与阿拉伯树胶质量相当的纯水并加热到60℃以上，然后加入粉状的阿拉伯树胶进行混合，搅拌均匀形成凝胶状阿拉伯胶；b）将铝矾和剩下的纯水混合以配置成铝矾溶液；c）将铝矾溶液与凝胶状阿拉伯胶混合均匀；d）最后将甘油倒入步骤c）得到的混合液中，搅拌均匀即得到水溶性粘接剂。本发明水溶性胶粘剂能够代替目前使用的石蜡，能在常温下粘接和固化，应力小，清洗简单、环保、成本低。

技术领域

本发明涉及粘接剂，具体涉及制备声表面波器件用单面抛光衬底片用的水溶性晶片粘接剂，属于晶体材料加工领域。

背景技术

声表面波（SAW）滤波器以设计灵活、极佳的通带选择性、极小的带内畸变、群延迟时间偏差小和频率相位线性度优良、输入输出阻抗变换容易、抗电磁干扰性能好、可靠性高、实时信号处理能力以及可小型化和片式化制造等特点，成为移动通讯的核心器件。石英（SiO₂）、铌酸锂（LT）、钽酸锂（LT）、硅酸镓镧（LGS）、钽酸镓镧（LGT）等压电单晶，需要加工成单面抛光片作为制作SAW器件的衬底片，衬底片要求成本低、面型质量（翘曲度、TTV等指标）好、表面物质残留少等。晶片平面度误差直接影响光刻系统的聚焦，粗糙度影响刻线尺寸与精度，缺陷数量和深度将影响元件的集成度和可靠性。特别是随着现代电子元器件日益严格的要求，声表面波器件厂家对压电衬底片的精度和表面质量的要求越来越高。因此低成本、产业化的超精密晶片加工技术研究迫在眉睫。

现有晶片加工时，先将两片晶片非加工面通过石蜡粘接在一起，然后放置在加工设备中进行磨抛加工，加工时先加工其中一个晶片的加工面，然后再加工另一晶片的加工面。石蜡这种粘结材料存在以下几个明显的缺陷：

1、石蜡需加热融化后和晶片粘接，两晶片分离时也需要加热石蜡，因热膨胀系数的不同，会造成晶片从夹具取下来后变形，造成晶片的翘曲度较大，4英寸晶片如果不采用化学腐蚀方法控制，数值会超出100μm。

2、由于粘接的石蜡厚度偏差在10μm左右，存在的粘接误差以及夹具和加工盘的精度问题，会造成晶片塌边，产品TTV指标在20μm左右。采用国外设备及夹具和辅料，TTV指标能达到10μm以内，但设备、辅料昂贵，成本较高。

3、通过石蜡粘接的晶片分离后需要对石蜡进行清洗，而石蜡的清洗成本较高，清洗石蜡通常有两种清洗剂，汽油清洗石蜡会造成铅残留，硫酸加重铬酸钾也严重污染环境。如果采用专用的去蜡剂，生产成本又会增高；同时残留石蜡也易对镀膜设备腔体造成污染。

发明内容

针对现有技术存在的上述不足，本发明的目的是提供一种水溶性胶粘剂，能够代替目前使用的石蜡，能在常温下粘接和固化，应力小，清洗简单、环保、成本低。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种水溶性晶片粘接剂，由如下质量份的四种组份构成，阿拉伯树胶100；纯水160-185；铝矾15-30；甘油15-25。

优选质量份为，阿拉伯树胶100；纯水175-184；铝矾16-25；甘油18-22。

上述粘接剂按如下方法制备得到：

a）称取与阿拉伯树胶质量相当的纯水并加热到60℃以上，然后加入粉状的阿拉伯树胶进行混合，搅拌均匀形成凝胶状阿拉伯胶；

b）将铝矾和剩下的纯水混合以配置成铝矾溶液；

c）将铝矾溶液与凝胶状阿拉伯胶混合均匀；

d）最后将甘油倒入步骤c）得到的混合液中，搅拌均匀即得到水溶性粘接剂。

相比现有粘接剂石蜡，本发明具有如下有益效果：