[发明专利]微波共面测试探针及其制作方法

说明书

本发明公开了一种微波共面测试探针及其制作方法，属于微波通讯器件技术领域。本发明包括同轴设置的外导体和内导体，在外导体和内导体之间设有绝缘层，外导体的端部设有转接器，内导体向外延伸形成信号线触头，外导体向外延伸形成两个地线触头，两个地线触头相对于信号线触头对称。该探针具有制作简单、成本低廉、维修便利的特点。

技术领域

本发明属于微波通讯器件技术领域，尤其涉及一种微波共面测试探针及其制作方法。

背景技术

微波共面探针是一种实现微波同轴传输系统到待测半导体芯片压焊点之间匹配传输的连接器，能够传输准TEM模（transverse electromagnetic mode，横电磁波模式，电磁波的传输方向上没有电场和磁场分量的波导模式）的电磁波，具有频带宽、损耗低、反射低、串扰小等优势，既可用于直流特性测试，也能用于高频特性测试，是在片探针测试的核心配件。

在半导体器件制造过程中，人们利用探针测试技术，直接测量芯片器件的特性参数，不但可以监测工艺过程，及时控制制作工艺，还可以用于工艺优化，不断提高工艺水平；而在芯片制作工艺完成后，人们利用探针测试技术，不但可以在封装前进行良品筛选，剔除不合格芯片，还能提取各种电气特性参数，建立用于电路设计的器件模型，缩短产品研发周期，提高市场占领速度。

作为一种信号传输连接件，微波共面探针一般由同轴连接器、同轴电缆和探针触头等部分组成，其连接器用于连接同轴测试系统，通过下压探针，可使触头与被测器件的压焊点形成紧密接触。因此，微波共面探针要求被测件必须拥有与触头结构对应的压焊点。只要元器件的压焊点与探针相匹配，同一探针就可用于多种元器件的特性参数测试。

与夹具测试相比，探针测试无需制作专门的测试夹具，可以节省大量测试成本；另外，在多级电路中，对中间级性能进行测试，只能使用共面波导的微波探针；同时，探针测试前无需频繁地装配、固定被测件，不但操作简单方便，而且测试效率高；更重要的是，探针测试除了能排除键合、封装和测试夹具等的附加影响外，还基本不会对芯片造成损伤。正由于此，微波共面探针在电路测试领域有着广泛的应用。

目前，生产微波共面探针的厂家主要有美国的GGB、Cascade等公司，其中，GGB是专业的探针生产商，占据的市场份额最大。商业探针虽然损耗低、驻波小、温度稳定性高，但由于结构复杂，价格昂贵；商业探针虽然带宽很宽，应用频率高，但现今通信应用的产品的市场需求大部分都在10GHz以下；另外，商业探针的触头多采铍铜等金属材料制成，虽然与金、铝压焊点的接触电阻小，但一旦损坏，很难维修，而且随着磨损的加剧，测试精度也会越来越差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种微波共面测试探针及其制作方法，该探针具有制作简单、成本低廉、维修便利的特点。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种微波共面测试探针，包括同轴设置的外导体和内导体，在外导体和内导体之间设有绝缘层，外导体的端部设有转接器，所述的内导体向外延伸形成信号线触头，所述外导体向外延伸形成两个地线触头，两个地线触头相对于信号线触头对称。

进一步的技术方案，两个地线触头和一个信号线触头的接触面处于同一个平面。

进一步的技术方案，所述的接触面与外导体和内导体的轴线所在的平面成锐角。

进一步的技术方案，所述的锐角为20°-70°之间。

进一步的技术方案，在所述的接触面的背侧为斜面，所述斜面与接触面分设在外导体和内导体的轴线所在的平面的两侧。

进一步的技术方案，所述斜面的倾斜角与接触面所成的锐角相等。

本发明还提供一种微波共面测试探针的制作方法，包括以下步骤：