[发明专利]微波共面测试探针及其制作方法

权利要求书

1.一种微波共面测试探针，包括同轴设置的外导体(2)和内导体(3)，在外导体(2)和内导体(3)之间设有绝缘层(4)，外导体(2)的端部设有转接器(1)，其特征在于，所述内导体(3)向外延伸形成信号线触头(7)，所述外导体(2)向外延伸形成两个地线触头(6)，两个地线触头(6)相对于信号线触头(7)对称；

两个地线触头(6)和一个信号线触头(7)的接触面(8)处于同一个平面；

所述接触面(8)与外导体(2)和内导体(3)的轴线所在的平面成锐角；

所述锐角为20°-70°之间；

所述接触面(8)的背侧为斜面，所述斜面与接触面(8)分设在外导体(2)和内导体(3)的轴线所在的平面的两侧。

2.根据权利要求1所述的微波共面测试探针，其特征在于，所述斜面的倾斜角与接触面(8)所成的锐角相等。

3.一种如权利要求1-2中任一权利要求所述的微波共面测试探针的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、选材：选取半刚性同轴电缆，半刚性同轴电缆至少包括内导体(3)和外导体(2)构成的双导体传输线，其中，内导体(3)为实心铜线，外导体(2)为铜管；

二、根据长度要求，截取电缆；

三、在电缆的一端加工一个斜面，作为接触面(8)；

四、去除地线触头(6)和信号线触头(7)之间的绝缘层(4)，形成处于中间位置的信号线触头(7)以及相对于信号触头镜像对称的地线触头(6)。

4.如权利要求3所述的微波共面测试探针的制作方法，其特征在于，步骤二中，沿与电缆中心线所在的平面成锐角或垂直切断电缆。

5.如权利要求3所述的微波共面测试探针的制作方法，其特征在于，步骤三中的接触面(8)与外导体(2)和内导体(3)的轴线所在的平面成锐角，翻转180°，再在接触面(8)的背面对称加工另一个斜面。

6.如权利要求3所述的微波共面测试探针的制作方法，其特征在于，对作为接触面(8)的斜面进行打磨抛光，在截取的电缆的另一端安装转接器(1)。