[发明专利]一种Boost谐振变换器无源元件集成装置

权利要求书

1.一种Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：包括第一PCB覆铜绕组、第二PCB覆铜绕组、第一PCB集成绕组、第二PCB集成绕组、第一E型磁芯、第二E型磁芯；第一E型磁芯位于第二E型磁芯上方且与第二E型磁芯相对设置，第一PCB覆铜绕组绕制在第一E型磁芯的中柱上，第二PCB覆铜绕组绕制在第二E型磁芯的中柱上，第一PCB集成绕组绕制在第一E型磁芯和第二E型磁芯的左侧边柱上，第二PCB集成绕组绕制在第一E型磁芯和第二E型磁芯的右侧边柱上；所述第一PCB集成绕组包括从上到下依次排列的第三PCB覆铜绕组、第一漏感介质层、第四PCB覆铜绕组、第一电介质层、第五PCB覆铜绕组、第二电介质层和第六PCB覆铜绕组，第二PCB集成绕组包括从上到下依次排列的第七PCB覆铜绕组、第二漏感介质层、第八PCB覆铜绕组、第三电介质层、第九PCB覆铜绕组、第四电介质层和第十PCB覆铜绕组。

2.根据权利要求1所述的Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：所述第一PCB覆铜绕组的一端与电源的高电位端相连，第一PCB覆铜绕组的另一端与第一半桥的中点相连，第二PCB覆铜绕组的一端与第二半桥的中点相连，第二PCB覆铜绕组的另一端与电源的高电位端相连，第三PCB覆铜绕组的一端与第一半桥的中点相连，第三PCB覆铜绕组的另一端与第七PCB覆铜绕组一端相连，第七PCB覆铜绕组的另一端与第二半桥的中点相连，第四PCB覆铜绕组的一端悬空，第四PCB覆铜绕组的另一端与第八PCB覆铜绕组的一端相连，第八PCB覆铜绕组的另一端与整流桥的输入端相连，第五PCB覆铜绕组的一端与整流桥的中点相连，第五PCB覆铜绕组的另一端与第九PCB覆铜绕组的一端相连，第九PCB覆铜绕组的另一端悬空，第六PCB覆铜绕组的一端悬空，第六PCB覆铜绕组的另一端与第十PCB覆铜绕组的一端相连，第十PCB覆铜绕组的另一端与整流桥的输出端相连。

3.根据权利要求2所述的Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：所述第一半桥包括第一开关管、第二开关管和第一储能电容，第一开关管的源极与第二开关管的漏极相连并作为第一半桥的中点，第二开关管的源极与电源的低电位端相连，所述第一储能电容跨接在第一开关管的漏极与第二开关管的源极之间。

4.根据权利要求2所述的Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：所述第二半桥包括第三开关管、第四开关管和第二储能电容，第三开关管的源极与第四开关管的漏极相连并作为第二半桥的中点，第四开关管的源极与电源的低电位端相连，所述第二储能电容跨接在第三开关管的漏极与第四开关管的源极之间。

5.根据权利要求2所述的Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：所述整流桥包括第一整流二极管、第二整流二极管、第三滤波电容，所述第一整流二极管的正极与第三滤波电容的一端相连并作为整流桥的输入端，所述第一整流二极管的负极与第二整流二极管的正极相连并作为整流桥的中点，所述第二整流二极管的负极与第三滤波电容的另一端相连并作为整流桥的输出端。

6.根据权利要求2所述的Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：所述第一PCB覆铜绕组与第二PCB覆铜绕组形成Boost谐振变换器中的两个升压电感；第三PCB覆铜绕组和第七PCB覆铜绕组形成变压器的原边；第五PCB覆铜绕组和第九PCB覆铜绕组形成变压器的副边；变压器原、副边之间的漏感用于构成谐振槽路的谐振电感，第一漏感介质层和第二漏感介质层用于调节漏感的大小；第一电介质层和第三电介质层并联形成谐振槽路的上端谐振电容；第二电介质层和第四电介质层并联形成谐振槽路的下端谐振电容。

7.根据权利要求2所述的Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：所述第一PCB覆铜绕组与第二PCB覆铜绕组的绕向相反；第一PCB集成绕组和第二PCB集成绕组的绕向相反；第一PCB集成绕组中的第三PCB覆铜绕组、第四PCB覆铜绕组、第五PCB覆铜绕组和第六PCB覆铜绕组绕向相同；第二PCB集成绕组中的第七PCB覆铜绕组、第八PCB覆铜绕组、第九PCB覆铜绕组和第十PCB覆铜绕组的绕向相同。

8.根据权利要求2所述的Boost谐振变换器无源元件集成装置，其特征在于：所述第一PCB覆铜绕组形成集总参数模型为升压电感L的二端网络，第二PCB覆铜绕组形成集总参数模型为另一个升压电感L的二端网络，第一PCB集成绕组与第二PCB集成绕组共同形成集总参数模型为一个漏感、一个变压器、两个电容的多端网络。