[发明专利]导热垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种导热垫片，其特征在于，以重量份数计，包括表面涂层2～5份和导热垫片基体5～15份；

所述表面涂层包括氟橡胶乳液G-101 20～30份，双酚A型环氧树脂10～20份，丙烯酸树脂5～15份，水滑石10～20份，气相二氧化硅5～15份，硅强粉5～15份、月桂酸-乙醇酰胺硫酸钠1～3份，助剂5～10份，钼酸盐防锈颜料5～8份，有机溶剂20～30份；

所述导热垫片基体包括聚硅氧烷树脂5～20份、纳米铜粉5～15份、纳米铁粉5～15份、硅橡胶2～10份、硅油5～10份、氧化铝7～15份、酚醛改性胺2～7份和聚氯乙烯3～10份。

2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述表面涂层包括以下重量份的组分：氟橡胶乳液G-101 20份，双酚A型环氧树脂25份，丙烯酸树脂15份，水滑石15份，气相二氧化硅15份，硅强粉5份、月桂酸-乙醇酰胺硫酸钠3份，助剂5份，钼酸盐防锈颜料6份，有机溶剂25份。

3.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述导热垫片基体包括以下重量份的组分：聚硅氧烷树脂15份、纳米铜粉8份、纳米铁粉8份、硅橡胶8份、硅油5份、氧化铝10份、酚醛改性胺5份和聚氯乙烯7份。

4.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述的水滑石为水滑石DHT-4A。

5.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述的气相二氧化硅为气相二氧化硅H15、气相二氧化硅H17、气相二氧化硅H18、气相二氧化硅H20或气相二氧化硅H2000。

6.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述的硅强粉为硅强粉MD1250或硅强粉MD5000。

7.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述的助剂为消泡剂和流平剂，按照消泡剂：流平剂＝1：1的重量比复配而成；所述消泡剂为消泡剂NXZ，所述流平剂为聚丙烯酸酯类流平剂FS～6170。

8.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述的有机溶剂为DBE，所述钼酸盐防锈颜料为钼酸钠/磷酸二氢钠等量混合或钼酸盐与亚硝酸盐按照质量比2：3混合。

9.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述的丙烯酸树脂为聚甲基丙烯酸甲酯或含氟丙烯酸酯树脂，所述含氟丙烯酸酯树脂为聚甲基丙酸酯三氟乙酯、聚甲氧基丙烯酸三氟乙酯、聚丙烯酸三氟乙酯或聚丙烯酸五氟丙酯。

10.权利要求1～9任一所述导热垫片的制备方法，其特征在于，制备步骤为：

1)将双酚A型环氧树脂、60％的丙烯酸树脂、20％的有机溶剂、水滑石、气相二氧化硅、硅强粉、月桂酸-乙醇酰胺硫酸钠和助剂加入到高速搅拌中，经400～800rpm高速搅拌60～90min，得到混合液；

2)将混合液放入带有氧化锆珠的球磨机中进行球磨分散，制得细度制得细度10～20微米的浓缩浆待用；

3)将氟橡胶乳液G-101和80％的有机溶剂混合分散后，加入步骤2)中的浓缩浆和配方中剩余的40％的丙烯酸树脂，经400～800rpm高速搅拌20～60min后，用100目尼龙滤布过滤即得表层涂料，待用；

4)将聚硅氧烷树脂、纳米铜粉、纳米铁粉、氧化铝加入搅拌机内，在120～180℃下真空经400～800rpm高速搅拌混合2～4h；

5)在常温下，往50％步骤4)所得混合物中加入硅橡胶和硅油，混合均匀制得A组分；

6)在常温下，往50％步骤4)所得混合物中加入酚醛改性胺和聚氯乙烯，混合均匀制得B组分；

7)在50～60℃下，取A组分和B组分混合均匀，在真空中脱除气泡，放入模具中并在130～160℃真空条件下镀上步骤3)所得的表面涂层，热压4～15分钟，冷却得成品。