[发明专利]一种柔性透明电路的制备方法

权利要求书

1.一种柔性透明电路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.在硬质光滑材料上制备出具有突出表面结构的电路，得到电路模板；

S2.将组成柔性透明高分子材料的单体混合物或反应物的混合液浇注到电路模板的表面，待透明高分子材料进行固化反应后，将固化的透明材料从电路模板上剥离，得到具有凹槽电路结构的固化透明载体，柔性透明高分子材料包括PDMS或水凝胶中任一种；柔性透明高分子材料最初是液态，通过反应最终为固态，并能一直保持固态形状；

S3. 在固化透明载体的凹槽中涂布含有导电材料的溶液，待溶剂挥发后，导电材料均以固体形态存在于凹槽电路结构中，清除凹槽外面的导电材料，形成透明柔性电路；导电材料包括银纳米线，铜纳米线，金纳米线，导电水凝胶，碳纳米管，石墨烯，纳米金链或纳米粒子中一种或一种以上；

S4. 在柔性透明电路的表面上铺展柔性透明高分子材料。

2.根据权利要求1所述的柔性透明电路的制备方法，其特征在于，还包括步骤S5. 将步骤S4形成的柔性透明电路与外界导通。

3.根据权利要求1所述的柔性透明电路的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中硬质光滑材料包括硅片、金属、高分子材料中任一种。

4.一种多层柔性透明电路，其特征在于，按照权利要求1所述方法制备至少两个柔性透明电路，将其叠加在一起，通过导电材料贯穿，得到多层柔性透明电路。

5.权利要求1所述方法制备的柔性透明电路在透明电子设备领域的应用。