[发明专利]多层电路板迭合方法及其预先固定装置

说明书

一种多层电路板迭合方法及其预先固定装置，所述迭合方法步骤包括；在一高层板中预设定位孔，对所述定位孔进行灌胶；硬化所述定位孔内的胶体；及完成所述高层板的预固定，使所述硬化胶体位于所述高层板的内层之间。所述预先固定装置包括一夹具，所述夹具对应设置于所述高层板的所述定位孔处，所述夹具内设置具有至少一机具，所述机具使用所述迭合方法进行所述高层板的预固定。本发明通过所述迭合方法及其预先固定装置，完成所述高层板的预固定，可有效解决目前高层板在压合制程时产生的滑动或短路等问题，提高所述多层电路板制造的顺畅及其良好的质量。

技术领域

本发明涉及一种多层电路板迭合方法及其预先固定装置，尤指通过一种迭合方法进行预固定的高层板，能解决目前多层电路板压合时的滑动或短路问题的一种多层电路板迭合方法及其预先固定装置。

背景技术

目前多层电路板的压合制程中，需要先将包括有内层板、胶片、铜箔等数层的高层板，通过一迭合制程予以预固定后，使所述高层板具备有多层电路板所设计的顺序、方向、位置等等功能性特征，且在后续的热压合制程中，必须要保持这些功能性特征以完成所设计之多层电路板。但是，现今所使用的迭合预固定方式，例如；文书夹固定、胶带固定、铆钉固定、热铆合固定、高周波固定或特殊治具固定等方式，在后续的热压合制程中，仍然存在铆钉头突出、铆钉受力破裂变形、产生金属粉屑、融化固化树脂不全等问题，造成多层电路板的压合精度不足、金属粉屑污染短路、预固定位置滑移失败以及毁损压合钢板等缺失，使得多层电路板的压合制程无法有效提升效能、降低成本、费时费力，实需有效克服上述的各项缺失与弊端，方能有效增进多层电路板的压合效能，并使多层电路板的质量符合日益复杂的功能需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供可避免压合精度不足、金属粉屑污染短路、预固定位置滑移失败以及毁损压合钢板的一种多层电路板迭合方法及其预先固定装置。

本发明提供一种多层电路板迭合方法及其预先固定装置，所述迭合方法包括；在一高层板的内层板与胶片中预先设置对位孔及定位孔，由所述对位孔对位迭合后，再于所述定位孔进行灌胶；并硬化所述定位孔内的胶体；以完成所述高层板的预固定，使所述硬化胶体位于所述高层板的内层之间。所述预先固定装置包括一夹具，所述夹具对应设置于所述高层板的所述定位孔处，所述夹具内设置具有至少一机具，所述机具使用所述迭合方法完成所述高层板的预固定，以在后续热压合制程，通过一对压合钢板将预固定的所述高层板热压形成一多层电路板。

相较现有技术，本发明多层电路板迭合方法及其预先固定装置，通过所述迭合方法对所述高层板进行的预固定，能够在后续的热压合运作中，维持所述高层板体既有之迭合精度，同时可完全避免金属粉屑污染、预固定位置滑移或造成压合钢板的损伤等，有效解决目前多层电路板的压合制程中所存在的诸多问题，具有提高所述多层电路板的制造顺畅以及产品质量的良好实用性功能。

附图说明

图1是本发明多层电路板迭合方法之流程图。

图2是本发明多层电路板的高层板一具体实施方式的俯视示意图。

图3是本发明多层电路板预先固定装置预设定位孔的一具体实施方式的剖视图。

图4是本发明多层电路板预先固定装置定位孔灌胶及硬化的一具体实施方式的剖视图。

图5是本发明多层电路板的高层板由一对压合钢板热压合的一具体实施方式的剖视图。

主要元件符号说明

高层板 10

板边区域 101

多层电路板区域 103

切割线 105