[发明专利]晶圆检测治具及晶圆检测装置

权利要求书

1.一种晶圆检测治具，用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，其特征在于，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；

其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内；

所述环主体的外缘设有至少一个握持部，以供所述晶圆组件装配入所述环主体或从所述环主体上取出；所述握持部为设于所述环主体的外缘的缺口，通过该缺口以便于检查人员单独对所述晶圆组件进行施力；所述环主体还设有限位件，用于在所述晶圆组件装配于所述环主体后，限制所述晶圆组件装配于所述环主体上，使所述晶圆组件随所述晶圆检测治具一并移动或翻转。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述环主体的厚度大于所述半导体晶圆的厚度。

3.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的卡槽。

4.根据权利要求3所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述卡槽为多个，分设于所述环主体上。

5.根据权利要求4所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述卡槽为四个，等间距地设于所述环主体上。

6.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述握持部为四个，均匀地设于所述环主体的外缘。

7.根据权利要求1所述的晶圆检测治具，其特征在于，所述圆片环包括第一面和与第一面相背的第二面，所述配合部为设于所述第一面的凹陷结构，所述凹陷结构与所述环孔连通。

8.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：检测平台、位于所述检测平台上方的显微镜、以及如权利要求1至7中任一项所述的晶圆检测治具，所述晶圆检测治具位于所述检测平台上，用以辅助晶圆组件的检测。