[发明专利]挠性显示装置

说明书

本发明公开了一种挠性显示装置，包含挠性基板、无机阻障层、金属层、有机缓冲层与绝缘层。无机阻障层位于挠性基板上。金属层位于无机阻障层上，且金属层接触无机阻障层。有机缓冲层覆盖无机阻障层与金属层。有机缓冲层具有至少一个导电通道。导电通道连接金属层。绝缘层位于有机缓冲层上。由于金属层非有机材料，因此能让金属层与无机阻障层之间具有优良的附着力。当挠性显示装置因受力而弯折时，金属层不易因挠曲而断裂。

技术领域

本发明是有关于一种挠性显示装置。

背景技术

在制作具有有机薄膜晶体管(Organic Thin Film Transistor；OTFT)的挠性显示装置时，可在挠性基板上依序形成阻障层、缓冲层与线路层。由于缓冲层一般为有机材质，而线路层一般为金属材料，当线路层形成在缓冲层上方时，会造成线路层与缓冲层之间存在附着力不佳的问题。

当挠性显示装置因受力而弯折时，由于位于缓冲层上方的线路层因为附着力不佳，而造成线路层位移。如此一来，缓冲层上的线路层易因挠曲而断裂。此外，在湿蚀刻工艺中，非显示区的缓冲层上的线路层，也易产生临界尺寸变化(CD loss)过大的问题。因此，非显示区的线宽与线距难以减少，使得非显示区的宽度难以缩减。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种挠性显示装置，其能让金属层与无机阻障层之间具有优良的附着力。当挠性显示装置因受力而弯折时，金属层不易因挠曲而断裂。

根据本发明一实施方式，一种挠性显示装置包含挠性基板、无机阻障层、金属层、有机缓冲层与绝缘层。无机阻障层位于挠性基板上。金属层位于无机阻障层上，且金属层接触无机阻障层。有机缓冲层覆盖无机阻障层与金属层。有机缓冲层具有至少一个导电通道。导电通道连接金属层。绝缘层位于有机缓冲层上。

在本发明一实施方式中，上述挠性显示装置具有显示区与围绕显示区的周围区，挠性显示装置还包含源极/漏极层与半导体层。源极/漏极层位于显示区中且位于有机缓冲层上。源极/漏极层具有分开的源极区与漏极区。半导体层位于源极区与漏极区之间的有机缓冲层上，且半导体层延伸至源极区与漏极区背对有机缓冲层的表面上。

在本发明一实施方式中，上述挠性显示装置还包含半导体保护层。半导体保护层位于半导体层上，且位于绝缘层与半导体层之间。

在本发明一实施方式中，上述挠性显示装置还包含光阻层。光阻层位于半导体保护层上，且位于绝缘层与半导体保护层之间。

在本发明一实施方式中，上述导电通道连接源极区或漏极区。

在本发明一实施方式中，上述挠性显示装置具有显示区与围绕显示区的周围区。挠性显示装置还包含至少一个导电接点。导电接点位于周围区中，且位于绝缘层上。

在本发明一实施方式中，上述挠性显示装置还包含集成电路。集成电路位于周围区与绝缘层上，且连接导电接点。

在本发明一实施方式中，上述有机缓冲层与绝缘层共同具有导电通道，且导电通道连接导电接点。

在本发明一实施方式中，上述挠性显示装置还包含软性电路板。软性电路板位于周围区中与绝缘层上，且连接导电接点。

在本发明一实施方式中，上述挠性显示装置具有显示区与围绕显示区的周围区。金属层位于周围区中且具有多个区段。

在本发明一实施方式中，上述金属层的厚度介于3000埃至4000埃。