[发明专利]一种α-硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法

说明书

本发明提供一种α‑硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法。本发明提供的α‑硫辛酸分子印迹聚合物包括通过氢键结合的α‑硫辛酸和交联聚合物，所述交联聚合物由N‑异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。本发明提供的α‑硫辛酸分子印迹聚合物包括通过氢键结合的α‑硫辛酸和交联聚合物，具有和包合物类似的功能，即包埋α‑硫辛酸分子，可以掩盖气味，提高稳定性，并且以α‑硫辛酸作为模板分子，以N‑异丙基丙烯酰胺作为功能单体和温敏单体，在低于LCST温度下可以缓释α‑硫辛酸分子。实验结果表明，本发明提供的α‑硫辛酸分子印迹聚合物具有良好的温敏和缓释性能，在低于22℃下可以释放α‑硫辛酸分子，且释放符合一级动力学释放行为。

技术领域

本发明涉及功能高分子材料技术领域，特别涉及一种α-硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法。

背景技术

α-硫辛酸(α-lipoic acid，ALA)是一种来源于原核和真核细胞的含硫辅因子，其化学名称为1,2-二硫戊环-3-戊酸，ALA及其还原态二氢硫辛酸(dihydrolipoic acid，DHLA)满足理想抗氧化物质的所有条件，被称为“万能抗氧化剂”，因此，α-硫辛酸已在医药方面广泛用于治疗糖尿病及相关并发症，在化妆品方面用于修复肌肤、抗皱延缓衰老，在保健食品方面常用于预防自自由基引起的各种急慢性症状。

但是由于α-硫辛酸具有不稳定、难溶解、有刺激性气味等缺陷，极大地限制了其应用范围。为解决硫辛酸这些缺陷，现有技术中多采用包合法来掩盖其气味，并且提高稳定性。如中国专利CN105561329A公布了一种水溶性辅酶Q10与α-硫辛酸复配的环糊精三元超分子包合物及制备方法，该包合物具有有较大的水溶性和较高的生物利用度，并且包合物稳定性好；又如Kyoko K等报道了将α-硫辛酸与壳聚糖包合以掩盖α-硫辛酸气味和提高其稳定性(Kyoko K,MichikoN,Takashi I,et al.2008)；再如Racz C P等报道了用β-环糊精对α-硫辛酸进行包合以增加水溶解度和耐光性(Racz C P,Santa S,Tomoaia-CotiselM,etal.2013)。尽管对α-硫辛酸进行包合可以掩盖其气味，减小刺激，提高稳定性，但是这种物理包合的方式使α-硫辛酸的释放行为缺乏可控性，使其在药物等领域的应用中仍存在很大的限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种α-硫辛酸分子印迹聚合物及其制备方法。本发明提供的α-硫辛酸分子印迹聚合物具有良好的温敏和缓释性能。

本发明提供了一种α-硫辛酸分子印迹聚合物，包括模板分子和交联聚合物，所述模板分子为α-硫辛酸，所述α-硫辛酸通过氢键作用与交联聚合物结合，所述交联聚合物由N-异丙基丙烯酰胺和交联剂交联聚合而成。

优选的，所述α-硫辛酸和N-异丙基丙烯酰胺的摩尔比为1:1～3。

优选的，所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的交联度为70～80％。

本发明还提供了一种上述技术方案所述α-硫辛酸分子印迹聚合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将α-硫辛酸、N-异丙基丙烯酰胺、致孔剂、交联剂和引发剂混合，得到混合溶液；

(2)将所述步骤(1)得到的混合溶液脱氧处理后，经交联聚合反应得到α-硫辛酸分子印迹聚合物。

优选的，所述步骤(1)中α-硫辛酸和N-异丙基丙烯酰胺的摩尔比为1:1～3。

优选的，所述步骤(1)中N-异丙基丙烯酰胺和交联剂的摩尔比为1:2.5～5。

优选的，所述步骤(1)中交联剂和引发剂的摩尔比为20～40:1。

优选的，所述步骤(1)中交联剂和致孔剂的摩尔比为1～3:25。

优选的，所述步骤(2)中的脱氧处理依次包括超声和浸氮。