[发明专利]一种信息处理方法及电子设备

说明书

本发明公开了一种信息处理方法、散热装置及电子设备，散热装置包括：第一组件、与第一组件相连的第二组件及开关；其中，第一组件，用于接收电子设备的热源传导的热量，并基于热传导方式进行散热；开关，用于在开关处于第一状态时，控制第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到电子设备的外部；第一气体通道为开关处于第一状态时，开关与第一组件及电子设备的壳体形成的空间；所述开关，还用于在开关处于第二状态时，控制第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一组件中热量的气流，并将所产生的气流通过第一组件的气体通道传递到电子设备的外部。

技术领域

本发明涉及信息处理技术，尤其涉及一种信息处理方法及电子设备。

背景技术

随着笔记本朝着轻薄化的发展，笔记本中散热鳍片及热管区域距笔记本D面(D-cover)的间隙越来越小，D-cover的温度越来越高。要降低散热鳍片及热管区域D面的温度，就必须降低鳍片的温度，所以有必要采用高性能的铜鳍片，然而这会导致成本增加；或者，采用增加热扩散材料的方式降温，如图1所示，然而热扩散性材料只是把这一区域的温度扩散，结果是导致这一区域的温度普遍较高。

发明内容

本发明实施例提供一种信息处理方法及电子设备，能够实现对电子设备的快速降温，成本低、效果好。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：第一组件、与所述第一组件相连的第二组件及开关；其中，

所述第一组件，用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热；

所述开关，用于在所述开关处于第一状态时，控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；所述第一气体通道为所述开关处于第一状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间；

所述开关，还用于在所述开关处于第二状态时，控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收所述第一组件中热量的气流，并将所产生的气流通过所述第一组件的气体通道传递到所述电子设备的外部。

上述方案中，所述第一状态为，表征所述第一组件的温度的第一参数和/或表征所述第二组件的叶片旋转速度的第二参数满足预设条件时所述开关的状态；

所述第二状态为，所述第一参数和/或所述第二参数不满足所述预设条件时所述开关的状态。

上述方案中，所述开关，还用于在所述开关处于第一状态时，采用特定开关角度控制所述第二组件基于叶片旋转产生用于吸收第一气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述特定开关角度与所述第一参数或所述第二参数对应。

上述方案中，所述散热装置还包括：

第三组件，用于在所述开关处于所述第二状态时，基于叶片旋转产生用于吸收第二气体通道中所述第一组件传导的热量的气流，并将所产生的气流传递到所述电子设备的外部；

其中，所述第二气体通道为所述开关处于第二状态时，所述开关与所述第一组件及所述电子设备的壳体形成的空间。

上述方案中，所述开关由位于所述第二组件一端的旋转轴，及一端与所述旋转轴相连的挡片组成。

本发明实施例还提供了一种信息处理方法，应用于散热装置，所述散热装置包括：用于接收电子设备的热源传导的热量，在所述第一组件中基于热传导方式进行散热的第一组件、与所述第一组件相连的第二组件及开关；所述方法包括：