[发明专利]脆性材料基板的裂断装置

说明书

本发明是有关于一种可缩短脆性材料基板裂断所需时间的裂断装置。其是由载置基板W的平台(2)、于平台(2)上方配置成与载置面平行的梁(7)、沿着梁(7)的延伸方向并设置于该梁(7)的导引轴(8)、以及形成为可沿着该导引轴(8)移动的多个裂断杆(10)所构成；且以如下方式形成：各裂断杆(10)形成为可通过升降轴(12)而升降，且形成为可以与平台(2)的载置面垂直的轴作为中心而旋转，借此，多个裂断杆(10)成为沿着梁(7)的延伸方向串行地排列的串行姿势、以及沿着与梁(7)的延伸方向正交的方向成为相互平行的分离姿势。

本申请是中国申请号为201310303646.2，发明名称为“脆性材料基板的裂断装置”的专利申请的分案申请，原申请的申请日是2013年07月18日。

技术领域

本发明涉及由玻璃、陶瓷、蓝宝石及半导体晶圆等脆性材料所构成的基板的裂断装置。特别是涉及将在前段步骤中形成刻划线(切槽)的脆型材料基板，沿着其刻划线进行裂断并取出单位基板的裂断装置。

背景技术

现有习知有对脆性材料基板(以下，简称“基板”)的表面，利用刀轮(亦称刻划轮)或固定刀刃、或激光束等刻划手段，形成相互正交的X方向及Y方向的刻划线，之后，沿该刻划线施以外力而进行裂断，而借此将基板分断成单位基板的方法，例如，揭示于专利文献1或专利文献2。

图5表示基板的一般的裂断装置的立体图。裂断装置21，具备有载置并保持成为加工对象的基板W的水平的平台22。平台22，可借由内藏马达的旋转驱动部23而在水平面内进行旋动，且构成为可沿水平轨条24移动于Y方向。在平台22上方设置有于X方向水平延伸的梁(横架)25，而在该梁25安装有与该梁平行并于X方向延伸的板状的裂断杆26，且成为可通过借由汽缸27而驱动的升降轴28进行升降。

图8表示在前阶段的刻划步骤中，借由刻划手段于表面形成相互正交的纵、横的刻划线S1、S2的长方形的基板W，W1是在裂断后成为制品的单位基板，W2是在裂断后被弃置的端材区域。当在裂断装置21中对该基板W进行裂断，刻划线S1、S2的任一方，例如如图5所示，成为基板长边方向的刻划线S1沿着X方向，并于平台22上夹持并载置由弹性材料所构成的缓冲片13。该情形，如图7(a)所示，预先使刻划线S1、S2成为下面。之后，如图7(b)所示，使裂断杆26从基板W上方朝向刻划线S1下降并按压基板W，且借由使该基板W在缓冲片13上仅弯曲成V字状，而使刻划线S1的裂痕延伸而对基板W进行裂断。如此在全部裂断长边方向的刻划线S1之后，如图6所示，以基板短边方向的刻划线S2朝向X方向的方式使平台22进行90度旋转。而且与上述同样地，使裂断杆26下降并裂断所有的刻划线S2后，取出如图8所示的单位基板W1，并将端缘部的端材区域W2予以弃置。

专利文献1：日本特许第3787489号公报

专利文献2：日本特开平2002-187098号公报

发明内容

在上述现有习知的裂断装置21中，是借由与梁25平行、并于X方向延伸的一个裂断杆26进行裂断，因此必需使裂断杆升降刻划线的数量次数，亦即合计长边方向的刻划线S1与短边方向的刻划线S2的数量次数。通常在1枚大型基板形成有许多的刻划线，因此对应刻划线的数量增加而使得裂断所需的时间变长，并且亦影响裂断杆或其升降机构的磨耗或寿命等。

因此，本发明的目的在于提供一种可解决上述课题且缩短裂断所需时间的裂断装置。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的脆性材料基板的裂断装置，其是由具有载置脆性材料基板的载置面的平台、在该平台上方配置成与该载置面平行的梁、沿着该梁的延伸方向并设置于该梁的导引轴、以及形成为可沿着该导引轴移动的多个裂断杆所构成，以如下方式形成：该多个裂断杆之各个，形成为可通过升降轴而升降，且形成为可以与该载置面垂直的轴作为中心而旋转，借此该多个裂断杆成为沿着梁的延伸方向串行地排列的串行姿势、以及沿着与梁的延伸方向正交的方向成为相互平行的分离姿势。