[发明专利]大电流无磁芯EMC滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路滤波器，特别是涉及无磁性元件的电磁抗干扰器。

背景技术

现有技术的EMC滤波器产品，都由具有磁芯的磁性器件(电感)与电容共同构成。特别是当流过直流或者低频大电流时，比如100A～1000A，为了防止电感中磁芯饱和，不得不采取增大磁芯尺寸，同时降低工作点磁感应强度的办法来设计其中的电感。这样，导致现有的大电流EMC滤波器为了取得好的效果，而出现成本昂贵和体积庞大的现象。

发明内容

基于此，针对现有技术，本发明的所要解决的技术问题就是提供一种成本低、结构小巧的大电流无磁芯EMC滤波器。

本发明的技术方案为：

一种大电流无磁芯EMC滤波器，包括X电容(C1，C2，C3)、电路端子、穿心容性低频共模纹波吸收器和/或穿心容性高频吸收器，所述电路端子包括第一输入端子(A)、第二输入端子(B)、第一输出端子(C)和第二输出端子(D)，所述穿心容性低频共模纹波吸收器(M1)和/或穿心容性高频纹波吸收器(M2)串接在所述第一输入端子(A)和第二输入端子(C)之间，所述X电容并联接入电路。

在其中一个实施例中，所述穿心容性低频共模纹波吸收器(M1)包括共模连接端子(X，Y，Z)、共模金属薄膜介质(a，b)，所述共模金属薄膜介质(a，b)包括共模第一金属薄膜介质(a)和共模第二金属薄膜介质(b)，所述共模连接端子(X，Y，Z)包括两共模大电流铜排端子(X，Y)和一接地端子(Z)，两所述共模大电流铜排端子(X，Y)之间设所述共模第一金属薄膜介质(a)，所述接地端子(Z)与所述共模第二金属薄膜介质(b)导通，所述共模第一金属薄膜介质(a)和共模第二金属薄膜介质(b)平行设置构成一电容器，所述接地端子(Z)进行接地连接。

在其中一个实施例中，所述穿心容性高频吸收器(M2)包括高频连接端子(X'，Y')和高频金属薄膜介质(p，q)，所述高频金属薄膜介质(p，q)为绕制在所述高频连接端子(X'，Y')上的金属薄膜介质，所述高频金属薄膜介质(p，q)构成等效电容，所述高频连接端子(X'，Y')的铜排之间构成等效电感和等效电阻。

在其中一个实施例中，所述大电流无磁芯EMC滤波器采用级联模式连接。

在其中一个实施例中，并联接入电路的所述X电容数量为3个。

在其中一个实施例中，并联接入电路的所述X电容数量为2个。

在其中一个实施例中，并联接入电路的所述X电容数量为1个。

在其中一个实施例中，电路中不使用所述X电容。

相对现有技术，本发明的大电流无磁芯EMC滤波器，采用体积小巧的特殊穿心容性纹波吸收器件作为主要的EMI滤除器件，配合相匹配的电容器，不需要采用磁性元件(电感)，就可以取得非常有效的EMC抑制效果，滤波器的体积和成本都可以得到大幅降低。

使用本发明的大电流无磁芯EMC滤波器，具有如下具体技术效果：

1)、无磁性元件，无饱和失效可能；

2)、过载能力强，不担心因大电流流过而导致产品失效；

3)、没有电感磁滞损耗、引线电阻损耗，产品发热量非常低；

4)、工作特性平稳，不会出现电感滤波器随着工作电流变化，引起电感量变化，从而导致滤波效果变化的现象；

5)、抗震、抗摔，可靠性高；

6)、体积小，利于产品小型化、轻量化设计，成本低。

附图说明

图1为本发明的大电流无磁芯EMC滤波器的系统框图；

图2为本发明的大电流无磁芯EMC滤波器级联使用的电路框图；

图3为本发明的大电流无磁芯EMC滤波器简化形式的电路框图。

以上各图中，A，A'，B，B'，C，C'，D，D'--电路端子；X，Y，Z--共模连接端子；X'，Y'--高频连接端子；C1，C2，C3--X电容；Cpq--等效电容；Rpq--等效电阻；Lxy--等效电感；M1--穿心容性低频共模纹波吸收器；M2--穿心容性高频纹波吸收器；a,b--共模金属薄膜介质；p,q--高频金属薄膜介质。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

首先说明根据本申请所述的大电流无磁芯EMC滤波器。