[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法

说明书

本发明涉及一种电子元件安装系统和电子元件安装方法。在通过将各自具有第一基板传送机构(12A)和第二基板传送机构(12B)的电子元件安装装置(M1)至(M4A)联接在一起而配置的电子元件安装系统(1)中，电子元件安装装置(M4A)包括：第一盘式送料器(20A)，其存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的第一安装头(15A)提取的电子元件；以及第二盘式送料器(20B)，其存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的第二安装头(15B)提取的电子元件。

本申请是优先权日为2011年7月28日、申请日为2012年3月2日、于2012年8月24日进入中国国家阶段的、PCT申请号为PCT/JP2012/001464、中国申请号为201280000753.1、发明名称为“电子元件安装系统和电子元件安装方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统和电子元件安装方法。

背景技术

将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置，所述多个元件安装装置在其上已经印刷有焊接膏剂(solder jointpaste)的基板上一起执行诸如元件安装或检查的各种元件安装相关的工作。作为这样类型的元件安装装置，已经知道一种具有两个基板传送机构和两个单独地对应于各个基板传送机构的工作操作机构的构造(专利文献1)。将通过在各个元件安装装置中将基板传送机构联接在一起而形成的基板传送通道与对应的工作操作机构相结合来配置安装通道，在所述安装通道中，在传送基板的同时在基板上执行安装基板的工作。给定的工作由对应的工作操作机构在由各个基板传送机构所传送的基板上执行，从而同时生产多个基板，带来生产率提高的优点。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2010-87447

发明内容

要由本发明解决的问题

将被安装的元件包括诸如BGA(球栅阵列)的大型元件，并且需要盘式送料器用于供应那些大型元件的目的。然而，在现有技术中，一般不使用具有对应于两个基板传送机构中的每一个的多个盘式送料器的元件安装模块。出于那个原因，当将各自具有两个基板传送机构的多个元件安装装置联接到彼此来配置元件安装系统时，难以利用其中布置有对应于各个基板传送机构的多个盘式送料器的配置。因此，当通过使用电子元件安装系统生产存放在盘式送料器上的元件将被安装在其上的基板时，不能防止任何限制。

在此情况下，本发明旨在提供具有多个基板传送机构的电子元件安装系统以及电子元件安装方法，所述系统和方法能够通过任何基板传送机构生产存放在盘式送料器中的电子元件的将被安装在其上的基板，而无任何限制。

解决问题的方法

根据本发明，提供了一种电子元件安装系统，其通过将多个元件安装装置联接在一起而配置，多个元件安装装置各自进行元件安装工作，用于将电子元件安装在基板上，其中元件安装装置中的每一个包括：第一基板传送机构和第二基板传送机构，其各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，其被布置成分别与第一基板传送机构和第二基板传送机构对应，并且在由基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，其中元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。