[发明专利]电子装置和基于温度的检测方法有效
申请号: | 201710126677.3 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN107046669B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 严笔祥 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R29/00 | 分类号: | H04R29/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 基于 温度 检测 方法 | ||
1.一种电子装置,包括壳体,所述壳体形成音腔和与所述音腔连通的出声孔,其特征在于,所述电子装置还包括设置在所述音腔内的电声元件和温度传感器,所述电声元件设置在所述电子装置底端,所述温度传感器用于在所述电声元件发声时获取所述音腔内的第一温度值,所述第一温度值是所述温度传感器的两次测量值的差值,所述第一温度值用于判断所述出声孔是否堵塞。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述音腔包括前音腔和后音腔,所述前音腔连接所述后音腔和所述出声孔,所述温度传感器设置在所述前音腔或所述后音腔中,所述电声元件设置在所述后音腔中。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述前音腔靠近所述出声孔一侧的横截面积大于所述前音腔靠近所述后音腔一侧的横截面积。
4.一种基于温度的检测方法,用于电子装置,其特征在于,所述电子装置包括壳体,所述壳体形成音腔和与所述音腔连通的出声孔,所述电子装置还包括设置在所述音腔内的电声元件和温度传感器,所述电声元件设置在所述电子装置底端,所述检测方法包括以下步骤:
控制所述电声元件发声;
处理所述温度传感器在所述电声元件发声时获取的第一温度值,所述第一温度值是所述温度传感器的两次测量值的差值;
判断所述第一温度值是否大于预定阈值;和
在所述第一温度值大于所述预定阈值时判断所述出声孔堵塞。
5.如权利要求4所述的检测方法,其特征在于,所述音腔包括前音腔和后音腔,所述前音腔连接所述后音腔和所述出声孔,所述温度传感器设置在所述前音腔或所述后音腔中,所述电声元件设置在所述后音腔中。
6.如权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述前音腔靠近所述出声孔一侧的横截面积大于所述前音腔靠近所述后音腔一侧的横截面积。
7.如权利要求4所述的检测方法,其特征在于,所述控制所述电声元件发声的步骤包括以下步骤:
控制所述电声元件播放预定音频,所述预定音频持续预定时间。
8.如权利要求4所述的检测方法,其特征在于,所述检测方法包括以下步骤:
在所述出声孔不堵塞时控制所述电声元件发声;和
处理所述温度传感器在所述出声孔不堵塞时所述电声元件发声时获取的第二温度值作为所述预定阈值。
9.如权利要求4所述的检测方法,其特征在于,所述检测方法包括以下步骤:
在判断所述出声孔堵塞时产生提示信息。
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