[发明专利]基板减薄方法及显示面板减薄方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种基板减薄方法及显示面板减薄方法。

背景技术

薄膜晶体管显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)技术经过最近几十年的发展，技术和工艺日趋成熟，已经取代冷阴二极管(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)显示器，成为显示领域的主流产品。

在显示面板的生产过程中，为了使液晶分子能够正常取向，需要在阵列基板和彩膜基板的表面涂上一层聚酰亚胺膜，然后在PI膜上进行摩擦工艺，以实现液晶分子的取向。目前，液晶屏成盒工艺的具体步骤为：首先，在一张玻璃基板的四周使用封框胶涂布装置涂覆封框胶；然后，在另一张玻璃基板中央采用滴下注入法滴加液晶；之后，真空贴合两张玻璃基板，即进行对合工艺；然后，进行封框胶的固化，先放入到UV固化室中固化封框胶中的光敏成分，通过紫外光的短时间照射，使封框胶部分固化；最后，在高温炉中将未固化的封框胶完全固化，从而完成成盒工艺。

对盒后的显示面板由于厚度较厚，需要进行减薄工艺(Slimming)，但由于玻璃基板在减薄之前表面有凹点，在减薄过程中，凹点的位置接触减薄蚀刻液的面积较大，其腐蚀的速率较快，会导致的凹点的位置越来越大，进而在完成减薄后，玻璃基板的表面有明显的凹点不良，导致产品良率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板减薄方法及显示面板减薄方法，能够解决现有技术中基板在减薄过程中表面凹点部分会形成更为严重的凹点不良损失的技术问题，提升良率。

本发明所提供的技术方案如下：

一种基板减薄方法，所述方法包括：

提供待减薄基板；

将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理；

对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄。

进一步的，在所述方法中，将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理，具体包括：

在所述待减薄基板的待减薄面上的凹点内形成保护层。

进一步的，在所述方法中，对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄，具体包括：采用蚀刻液对所述待减薄基板的待减薄面进行化学减薄。

进一步的，所述保护层由在所述待减薄基板的待减薄面上的凹点内填补能够耐受所述蚀刻液腐蚀的保护胶形成。

进一步的，在所述方法中，所述保护胶将所述待减薄基板的凹点内表面全部覆盖住。

进一步的，在所述方法中，通过点胶的方式在所述凹点内填补所述保护胶，以形成所述保护层。

进一步的，所述蚀刻液包括氢氟酸；所述保护层采用耐氢氟酸腐蚀的保护胶形成。

进一步的，所述方法还包括：在对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄之后，对厚度减薄后的基板进行冲洗，过滤蚀刻液。进一步的，所述方法还包括：在对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄之前，对所述待减薄基板的四周进行封胶保护。

一种显示面板减薄方法，所述显示面板包括对盒的两块衬底基板，采用如上所述的方法对所述显示面板中的每一衬底基板进行减薄，其中，每一衬底基板的待减薄面为背向另一衬底基板的表面。

本发明所带来的有益效果如下：

本发明所提供的基板减薄方法，其通过在对待减薄基板的待减薄面进行减薄处理之前，对待减薄基板的待减薄面上的凹点先进行保护，以防止在减薄处理时凹点形成更为严重的凹点不良，提升产品良率。

附图说明

图1表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中在待减薄基板的凹点内填补保护胶的过程示意图；

图2表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中在待减薄基板的凹点内填补保护胶完成后的结构示意图；

图3表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中待减薄基板进行化学减薄时的示意图；

图4表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中在对待减薄基板减薄完成后的基板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

针对现有技术中基板待减薄面上有凹点时，会在减薄过程中导致凹点形成更为严重的凹点不良的问题，本发明提供了一种基板减薄方法，其能够解决现有技术中基板在减薄过程中表面凹点部分会形成更为严重的凹点不良损失的技术问题，提升产品良率。

本发明所提供的基板减薄方法，所述方法包括：

提供待减薄基板；