[发明专利]一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及手机壳体的铸造工艺技术领域，更具体地说，涉及一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置。

背景技术

目前，在手机壳体的铸造生产中，主要是采用铝挤、锻造、压铸造技术进行大批量的生产，尤其是采用压铸技术，压铸技术在对铝材料进行熔炼完成后，将熔炼后的金属液引流入成型空腔中，然后进行冷却处理，待冷却完成后，脱模得到铸造配件，但是，该种铸造方式在将金属液引流到成型空腔时，其引流方式是属于从上往下的自然流动，可见其金属液的流动是相对比较难控制的，在充型时容易卷携有气体，导致铸件被氧化、存在气孔、表面粗糙等问题，导致手机壳体表面易产生流痕，表面光洁度不高，壳体内部组织品质不高，为了解决这些问题，则需要通过采用CNC对该手机壳体进行多次多级数控加工，这就使得其生产工序更加复杂，降低了生产效率，提高了生产成本。

发明内容

本发明提供的真空低压铸造手机壳体的方法及其装置，以解决现有铸造工艺的充型质量低，生产工艺复杂的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种真空低压铸造手机壳体的方法，包括：

控制上模仁和下模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔；

讲所述第一注塑空腔与压铸模块上的第二空腔连通，帮增加所述第二空腔中的气压，将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液，在反重力的作用下压射到所述第一注塑空腔中充型；

当所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔的气压，得到所述手机壳体的铸造件。

进一步地，在所述控制上模仁和下模仁形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔之后，还包括：在所述压铸模块上设有上压力罐，用于将所述上模仁和下模仁，以及合模时形成的第一注塑空腔进行密封。

进一步地，在所述增加所述第二空腔中的气压之前，还包括：分别对所述第二空腔和所述上压力罐抽真空，直至所述上压力罐与所述第二空腔处于真空气压平衡状态。

进一步地，所述增加所述第二空腔中的气压包括：

通过空气压缩机向所述第二空腔中输入压缩空气增加所述第二空腔中的气压，且所述气压小于第一预设值。

进一步地，所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括：控制所述空气压缩机快速向所述第二空腔中输入压缩空气，将所述气压提高至第二预设值，并保持所述第二预设值一定时间，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在该气压下凝固成型。

为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种真空低压铸造手机壳体的装置，包括：主控模块、上模仁、下模仁、压铸模块和气压控制模块；

所述主控模块用于控制所述下模仁与所述上模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔，以及将所述第一注塑空腔与所述压铸模块上的第二空腔连通；

所述气压控制模块用于增加所述压铸模块上的第二空腔中的气压，将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液，在反重力的作用下压射到所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中充型，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的气压；

所述主控模块还用于控制所述上模仁和下模仁开模得到所述手机壳体的铸造件。

进一步地，所述装置还包括：上压力罐，所述上压力罐设置于所述压铸模块上，用于将所述上模仁和下模仁，以及合模时形成的第一注塑空腔进行密封。

进一步地，所述气压控制模块还用于分别对所述压铸模块上的第二空腔和所述上压力罐抽真空，直至所述上压力罐与所述第二空腔处于真空气压平衡状态。

进一步地，所述气压控制模块还用于通过空气压缩机向所述第二空腔中输入压缩空气增加所述第二空腔中的气压，且所述气压小于第一预设值。

进一步地，所述气压控制模块还用于控制所述空气压缩机快速向所述第二空腔中输入压缩空气，将所述气压提高至第二预设值，并保持所述第二预设值一定时间，使得所述注塑空腔中的材料溶液在该气压下凝固成型。

进一步地，所述压铸模块包括坩埚和用于密封所述坩埚的密封板，以及分别设置在所述密封板上的引流管和熔炼单元；

在所述密封板上还设有气孔，所述气压控制模块通过所述气孔向所述坩埚内的第二空腔输入压缩空气，将所述第二空腔中被所述熔炼单元熔炼后的材料溶液通过所述引流管从下往上输出至所述第一注塑空腔中充型。

进一步地，所述气压控制模块包括真空处理单元、增压单元和负压罐；

所述真空处理单元用于对所述负压罐进行抽真空，直至到达预设的高真空度；