[发明专利]防静电掩膜版原材、防静电掩膜版及其制备方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及光罩技术领域，尤其涉及一种防静电掩膜版原材、防静电掩膜版及其制备方法。

背景技术

在LCD、OLED或半导体制作等过程中，都需要使用掩膜版作为一种图形转移的载体。但是，在使用掩膜版过程中，不断接触、摩擦或者环境的因素，掩膜版的金属铬膜上会产生一些静电现象，而玻璃本身是不导电的，无法将这些静电随时导走，这些静电会慢慢累积，达到一定电压差值时就会在相邻的金属线路上放电，严重时就会将图形线路击伤，造成掩膜版铬膜图形有残缺，严重的会造成报废，尤其在高精度精细线路图形中静电现象更加频繁和严重，使得掩膜版的使用寿命大大缩短，其结果就会导致掩膜版不得不重新制作，致使成本的上升，更重要的是不可预知的静电报废会使产线停工，生产延期，造成工厂很多不可估量的损失。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种防静电掩膜版原材，用于制作具有防静电能力的掩膜版成品。

本发明实施例进一步所要解决的技术问题在于，提供一种防静电掩膜版，使掩膜版铬膜图形能有效避免静电的伤害。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种防静电掩膜版原材制备方法，以提供具有防静电能力的掩膜版原材。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种防静电掩膜版制备方法，以提供具有防静电能力的掩膜版成品。

为解决上述技术问题，本发明实施例首先提供如下技术方案：一种防静电掩膜版原材，包括玻璃基板，所述玻璃基板上依次逐层镀膜形成的导电金属膜和铬膜，所述铬膜外表面还均匀涂布有光刻胶。

进一步地，所述导电金属膜是透光率大于80%的透明的导电金属薄膜。

进一步地，所述导电金属膜是不与铬膜刻蚀处理时所采用的刻蚀剂起化学反应的导电金属膜。

第二方面，本发明实施例进一步提供如下技术方案：一种防静电掩膜版，包括玻璃基板，所述玻璃基板上依次逐层镀膜形成的导电金属膜和铬膜，所述铬膜经刻蚀处理形成铬膜图形。

进一步地，所述导电金属膜是透光率大于80%的透明的导电金属薄膜。

进一步地，所述导电金属膜是不与铬膜刻蚀处理时所采用的刻蚀剂起化学反应的导电金属膜。

第三方面，本发明实施例进一步提供如下技术方案：一种防静电掩膜版原材制备方法，包括：

步骤a，在真空环境内对玻璃基板进行镀膜，形成导电金属膜；

步骤b，在真空环境内在所述导电金属膜表面镀膜，形成铬膜；

步骤c，涂光刻胶并固化处理。

进一步地，所述步骤a和步骤b采用溅射法完成镀膜。

第四方面，本发明实施例进一步提供如下技术方案：一种防静电掩膜版制备方法，包括：

步骤a，在真空环境内对玻璃基板进行镀膜，形成导电金属膜；

步骤b，在真空环境内在所述导电金属膜表面镀膜，形成铬膜；

步骤c，涂光刻胶并固化处理；

步骤d，对光刻胶进行曝光使光刻胶形成预定的感光图形，再进行显影处理，溶解剥离感光部分的光刻胶；

步骤e，实施刻蚀处理，蚀除无光刻胶保护的铬膜，形成铬膜图形；

步骤f，去除铬膜表面的光刻胶。

进一步地，所述步骤a和步骤b采用溅射法完成镀膜。

采用上述技术方案后，本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明实施例提供的掩膜板原材通过在玻璃基板和铬膜之间设置导电金属膜，最终制得的掩膜版也带有所述导电金属膜，从而在使用所述掩膜版时，可以及时有效地导出掩膜版使用过程中因接触、摩擦等因素在铬膜图形上产生的静电，使掩膜版铬膜图形有效避免静电的伤害，延长掩膜版的使用寿命，节约成本。

附图说明

图1是本发明掩膜版原材的结构示意图。

图2是本发明掩膜版的结构示意图。

图3是本发明掩膜版原材制造方法流程示意图。

图4是本发明掩膜版制造方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本申请，并不作为对本申请的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

如图1所示，本发明实施例首先提供一种防静电掩膜版原材，包括玻璃基板1、在玻璃基板1上依次逐层镀膜形成的导电金属膜2和铬膜3，以及均匀涂布于所述铬膜3外表面的光刻胶4。