[发明专利]用于测试电子部件的分选机的加压装置

说明书

一种用于测试电子部件的分选机的加压装置。加压装置包括：加压板，具有用于对装载于测试托盘的电子部件加压的推动件；第一驱动源，使加压板朝向测试机前进，以借助加压板将记载于测试托盘的电子部件朝向测试机侧加压，从而使电子部件电连接到测试机，或使加压板后退而解除借助加压板的电子部件的加压，从而使电子部件从测试机电分离；握持导轨，用于握持位于测试位置的测试托盘；第二驱动源，使握持导轨从标准位置朝向加压板侧后退，以使握持导轨握持的测试托盘中的电子部件接触到推动件，或使握持导轨前进而接触电子部件和推动件之间的接触。根据本发明，即时电子部件的规格变换的情况下也无需更换部件，因此具有能够提升设备的操作率的效果。

技术领域

本发明涉及一种支持针对所生产的电子部件进行的测试的分选机。本发明尤其涉及一种用于将电子部件向测试机侧加压或支撑的加压装置。

背景技术

用于测试电子部件的分选机(以下，简称为“分选机”)用于对通过预定的制造工序而制造出的电子部件进行测试。

分选机将电子部件电连接到测试机，以使电子部件能够被测试机测试，而且如果完成电子部件的测试，则根据测试结果而将电子部件分类。在此，电子部件可以是半导体元件、SSD及模块RAM等多样的部件。因此，分选机应与将要被测试的电子部件的种类对应地被制作成多样的形态。

通常，分选机分为如下的种类：将电子部件直接电连接到测试机；将装载于测试盘的状态下的电子部件电连接到测试机。本发明与在电子部件装载于测试盘的状态下进行测试的后者的分选机相关。

如图1所示，测试托盘TT沿着经由装载位置LP、测试位置TP、卸载位置UP并重新回到装载位置LP的封闭的循环路径C而在分选机HD的内部循环。

在装载位置LP，电子部件被装载到测试盘TT；在测试位置TP，装载于测试盘TT的电子部件电连接到测试机；在卸载位置UP，完成测试的电子部件从测试盘TT被卸载。

另外，图1将测试盘TT在水平式分选机中保持水平状态而循环的情况作为一例而示出，但是，对如在韩国专利公开号10-2013-0047204号(以下，称之为“现有技术”)中公开的垂直式分选机的情况而言，测试盘需要在测试位置中处于垂直的状态。无论是水平式分选机还是垂直式分选机，都需要一种握持导轨(Rail)GR_a、GR_b(现有技术中命名为“托盘导轨”)，用于在沿着循环路径C移动的测试盘TT移动至测试位置TP时引导测试盘TT的移动，同时能够握持位于测试位置TP的测试盘TT。

如在现有技术中说明，握持导轨GR_a、GR_b位于测试机的测试用插槽和加压板(现有技术中分为“设置板”和“推动件(pusher)”而进行了说明，本领域中还命名为“双面模板(match plate)”)的推动件之间。而且，如同作为垂直式分选机的一例的图2，握持导轨GR_a、GR_b可进退地固定于分选机的墙面W。在如图2所示的结构中，如果加压装置100被操作而导致加压板110向测试机TESTER侧移动，则如图3所示，推动件P接触到电子部件ED，同时推动件P的基底PB接触到测试盘TT的嵌件I，而且支撑加压板110的支撑导轨SR_a、SR_b也接触到握持导轨GR_a、GR_b。从而能够防止推动件P的加压力被过度施加到电子部件ED。

在图3的状态下，如果加压板110向测试机TESTER侧进一步前进，则弹性支撑握持导轨GR_a、GR_b的弹簧S被压缩，且握持导轨GR_a、GR_b也随之向测试机TESTER侧移动，从而如图4所示，装载于测试机TT的电子部件ED电连接于测试机TESTER的测试插槽(Test Socket)TS。当然，如果完成测试且加压板110后退，则借助弹簧S的弹性反作用力，支撑导轨GR_a、GR_b也将后退并返回到标准位置。