[发明专利]一种倒装LED车灯

说明书

技术领域

本发明是关于一种倒装LED车灯，涉及LED车灯及车辆配件技术领域。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。随着LED的兴起，LED照明灯的应用领域越来越广，近几年LED照明已经应用于各种车辆车灯照明上。对于车辆前照灯来说，在远光时候要求射程远，形成条形光斑，在近光时，需要有明暗截止线。因此车灯对发光光源的发光面积要求非常小便于配光设计，目前因普通的LED灯发光在车灯用功率上发光面积太大，需要在灯具上添加额外的光学配件，例如透镜或反光碗等，这些透镜或反光碗通常为复杂的异形结构才能满足出光要求，从而使得灯具的整体结构变得复杂，车灯总成非常大，也不便于车辆外形设计。目前设计一种发光面积小，光线更集中的LED车灯是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种发光面积小且光线更集中的倒装LED车灯。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层的一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。

优选地，所述基板采用氧化铝基板、氮化铝基板、铝基板、铜基板或玻璃基板。

优选地，所述导电线路层采用厚膜电路或薄膜电路。

优选地，所述倒装LED芯片与所述盖板粘贴所采用的粘贴材料为硅胶、环氧树脂或硅树脂。

优选地，所述盖板荧光玻璃片或透明荧光陶瓷片，所述盖板的厚度为0.1～0.5mm。

优选地，所述围坝胶采用白色RTV硅胶、乳白色硅胶或透明硅胶。

优选地，所述侧封胶采用乳白色硅胶。

本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本发明基板顶部固定设置导电线路层，导电线路层上间隔设置有若干芯片单元，每一芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一倒装LED芯片的底部与导电线路层焊接固定，每一倒装LED芯片的顶部粘贴固定盖板，本发明在倒装LED芯片顶部粘贴设置盖板形成分立式盖板结构，与现有技术相比，本发明采用分立式固体发光免去了荧光粉发光，且无金线封装，从而可以耐高温，耐大电流，因此本发明的LED车灯发光面积小，光线更集中。2、与现有车灯相比，本发明省去透镜或反光碗等光学器件，结构简单，便于车辆外形设计。本发明可以广泛应用于车辆车灯的制作过程中。

附图说明

图1是本发明的倒装LED车灯的结构示意图；

图2是本发明的倒装LED车灯的侧视示意图；

图3是本发明实施例的倒装LED车灯制作方法的流程示意图；

图4是本发明实施例的LED车灯发射光谱图。

具体实施方式

以下结合附图来对本发明进行详细的描绘。然而应当理解，附图的提供仅为了更好地理解本发明，它们不应该理解成对本发明的限制。

如图1、图2所示，本发明提供的倒装LED车灯，包括一基板1，基板1顶部固定设置有导电线路层2，导电线路层2顶部设置有一圈围坝胶3，位于围坝胶3内的导电线路层2上间隔设置有若干芯片单元4，围坝胶3与各芯片单元4之间的空隙填充有侧封胶5，其中，每一芯片单元4均包括一倒装LED芯片41，每一倒装LED芯片41的底部与导电线路层2焊接固定，倒装LED芯片41的顶部粘贴固定一盖板42；另外，导电线路层2顶部一侧焊接固定设置有链接线路层6，链接线路层6用于焊接固定给车灯通电用的正负极电源线。

在一个优选的实施例中，基板1可以采用LED基板，LED基板可以采用氧化铝基板、氮化铝基板、铝基板、铜基板或玻璃基板。

在一个优选的实施例中，导电线路层2可以采用厚膜电路或薄膜电路。

在一个优选的实施例中，倒装LED芯片41与盖板42粘贴所采用的粘贴材料可以为硅胶、环氧树脂或硅树脂。