[发明专利]降噪耳机以及电子设备

说明书

本发明公开了一种降噪耳机以及电子设备。该耳机包括耳机壳体、主麦克风、降噪麦克风和主控芯片，主麦克风、降噪麦克风和主控芯片被设置在耳机壳体内，主麦克风和降噪麦克风与主控芯片通信连接，主麦克风通过第一导声管与外部环境连通，降噪麦克风通过第二导声管与外部环境连通，第一导声管与第二导声管相互隔离。该降噪耳机可以增加主麦克风和降噪麦克风之间的距离，提高了信噪比。该设备包括本发明提供的所述降噪耳机。

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，更具体地，涉及一种降噪耳机以及应用了该降噪耳机的电子设备。

背景技术

目前无线耳机一般都带有上行降噪功能，上行降噪即通话降噪。例如，在嘈杂环境中打电话时，麦克风接收说话人的语音信号和周围环境的噪声信号，上述两种信号被传递至降噪芯片，通过降噪算法，过滤掉环境噪声信号保证对方仍旧能听到清晰的语音信号。

通话降噪功能通常是通过单麦克风/双麦克降噪算法来实现。

双麦克降噪算法原理如下：靠近说话人嘴部的麦克风为主麦克风，其主要用于拾取人语音信号；靠近人耳部的麦克风为副麦克风，主要用于拾取噪声和语音信号。语音信号到达主副麦克风的时间由于距离不同其时间差也有不同，降噪算法根据时间差来进行噪声抑制。

麦克风阵列降噪性能的好坏有两个关键参数：一是主、副两颗麦克风之间的距离，二是副麦克风阵列连线与要增强的语音声源(例如嘴部)的夹角。主、副麦克风之间的距离大，夹角小，则降噪性能好，反之降噪性能差。

由于无线耳机佩戴及产品设计，目前的无线耳机很难在通话降噪性能上有较大突破，主要原因为：1.产品到嘴的距离较远，外耳道口到嘴唇中心的常规距离约为130mm，这也是通常双耳无线耳机麦克风或麦克风阵列中心到嘴唇中心的距离；2.麦克风或麦克风阵列中心几乎是背对着嘴唇中心拾音，且由于佩戴稳固度的要求，麦克风阵列连线与麦克风阵列-嘴唇中心的连线的角度通常较大，超过30度以上。

目前的无线耳机尺寸较小，主、副麦克风之间的距离很难满足最小距离要求。受主麦克风尺寸的限制，主麦克风离嘴部较远,通话质量不好。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种降噪耳机的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种降噪耳机。该耳机包括耳机壳体、主麦克风、降噪麦克风和主控芯片，所述主麦克风、所述降噪麦克风和所述主控芯片被设置在所述耳机壳体内，所述主麦克风和所述降噪麦克风与所述主控芯片通信连接，所述主麦克风通过第一导声管与外部环境连通，所述降噪麦克风通过第二导声管与外部环境连通，所述第一导声管与所述第二导声管相互隔离。

可选地，还包括集成有所述主控芯片的印刷线路板，所述主麦克风和所述降噪麦克风与所述印刷线路板连接在一起。

可选地，所述第一导声管的第一开口端位于所述耳机壳体的底部。

可选地，所述第二导声管的第二开口端位于所述耳机壳体的顶部。

可选地，所述第一导声管和所述第二导声管中的至少一个的内径被配置为由开口端向与麦克风连接的一端逐渐减小。

可选地，所述降噪麦克风为多个，每个所述降噪麦克风通过各自的所述第二导声管与外界环境连通，多个所述第二导声管之间相互隔离。

可选地，所述第一导声管的第一开口端与所述第二导声管的第二开口端之间的距离大于等于20mm。

可选地，所述第一导声管的第一开口端与所述第二导声管的第二开口端相背设置。

可选地，还包括传感器，所述传感器被设置在所述耳机壳体上，并与所述主控芯片通信连接，所述传感器被配置为与用户的耳部接触，以拾取骨传导的语音信号并将该语音信号发送给所述主控芯片。