[发明专利]门封条及其制备工艺和制冷设备

说明书

技术领域

本发明涉及制冷技术领域，特别涉及一种门封条及其制备工艺和制冷设备。

背景技术

目前，市场上的制冷设备门封条主要由成本低廉的聚氯乙烯制成，适合于广泛应用。然而，聚氯乙烯的导热系数较大，导致门封条的保温性能差。实验表明，门封条处的漏热占制冷设备能量损失量的7％～17％，使得制冷设备的能耗增大。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种门封条，旨在解决上述门封条材料导热系数大的缺点，改善门封条的保温性能，降低能耗。

为实现上述目的，本发明提出的一种门封条，用于制冷设备，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述门封条设于所述门体朝向所述箱体的一侧，所述门封条包括本体和磁条，所述本体包括朝向所述门体凸设的连接部，所述连接部与所述门体相连，所述本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，所述磁条囊设于靠近所述箱体的一侧；所述磁条设于所述磁条囊中，所述磁条用以吸附所述门体于所述箱体上；所述本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成。

优选地，所述气囊包括相互独立的第一气囊、第二气囊和第三气囊，所述第一气囊设于所述门封条靠近所述箱体的一侧，且所述第一气囊与所述磁条囊相邻设置；所述第二气囊设于所述门封条靠近所述门体的一侧，且所述第二气囊与所述磁条囊相邻设置；所述第三气囊设于所述箱体与所述门体之间，且所述第三气囊与所述第一气囊和所述第二气囊相邻设置。

优选地，所述本体还包括朝向所述门体和/或所述箱体凸设的至少一密封部，所述密封部覆盖所述门体和/或所述箱体的外侧。

优选地，所述聚氯乙烯的聚合度为1200～1400，所述多孔材料的粒径为1000～1500目。

优选地，所述多孔材料为经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料，所述硅烷偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。

优选地，所述本体的材料还包括60～75重量份的增塑剂，所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、环氧大豆油、聚酯中的一种或多种。

优选地，所述本体的材料还包括20～30重量份的填充剂，所述填充剂为碳酸钙类无机填充剂。

优选地，所述本体的材料还包括助剂，所述助剂包括2～8重量份的稳定剂，0.5～2重量份的抗氧剂，0.2～1重量份的润滑剂和1～1.5重量份的色母，所述稳定剂为钙锌稳定剂；所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯；所述润滑剂为硬脂酸钙、石蜡或聚乙烯蜡中的一种或多种。

本发明还提出一种制冷设备，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述制冷设备还包括门封条，所述门封条设于所述门体朝向所述箱体的一侧，所述门封条包括本体和磁条，所述本体包括朝向所述门体凸设的连接部，所述连接部与所述门体相连，所述本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，所述磁条囊设于靠近所述箱体的一侧；所述磁条设于所述磁条囊中，所述磁条用以吸附所述门体于所述箱体上；所述本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成。

本发明进一步提出一种门封条制备工艺，包括以下步骤：将60～75重量份的增塑剂加入100重量份的聚氯乙烯中，静置至聚氯乙烯充分吸收增塑剂；将增塑剂与聚氯乙烯混合均匀以形成第一混合物料，混合温度为90～110℃；向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料；向所述第二混合物料中加入20～30重量份的填充剂，混合均匀以形成共混物料。

优选地，在所述向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料的步骤之前，还包括以下步骤：将1体积份的γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷与50～60体积份的95％～98％乙醇混合，形成稀释硅烷偶联剂；向所述多孔材料中加入所述稀释硅烷偶联剂，混合均匀；干燥所述多孔材料与所述稀释硅烷偶联剂混合物，以形成经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料。