[发明专利]门封条及其制备工艺和制冷设备

权利要求书

1.一种门封条，用于制冷设备，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述门封条设于所述门体朝向所述箱体的一侧，其特征在于，所述门封条包括：

本体，所述本体包括朝向所述门体凸设的连接部，所述连接部与所述门体相连，所述本体内部形成相隔离的磁条囊和气囊，所述磁条囊设于靠近所述箱体的一侧；

磁条，设于所述磁条囊中，所述磁条用以吸附所述门体于所述箱体上；

所述本体的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料复合而成。

2.如权利要求1所述的门封条，其特征在于，所述气囊包括相互独立的：

第一气囊，设于所述门封条靠近所述箱体的一侧，且所述第一气囊与所述磁条囊相邻设置；

第二气囊，设于所述门封条靠近所述门体的一侧，且所述第二气囊与所述磁条囊相邻设置；

第三气囊，设于所述箱体与所述门体之间，且所述第三气囊与所述第一气囊和所述第二气囊相邻设置。

3.如权利要求1所述的门封条，其特征在于，所述本体还包括朝向所述门体和/或所述箱体凸设的至少一密封部，所述密封部覆盖所述门体和/或所述箱体的外侧。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述聚氯乙烯的聚合度为1200～1400，所述多孔材料的粒径为1000～1500目。

5.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述多孔材料为经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料，所述硅烷偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。

6.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述本体的材料还包括：

60～75重量份的增塑剂，所述增塑剂为对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、环氧大豆油、聚酯中的一种或多种。

7.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述本体的材料还包括：

20～30重量份的填充剂，所述填充剂为碳酸钙类无机填充剂。

8.如权利要求1至3中任意一项所述的门封条，其特征在于，所述本体的材料还包括助剂，所述助剂包括：

2～8重量份的稳定剂，所述稳定剂为钙锌稳定剂；

0.5～2重量份的抗氧剂，所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯；

0.2～1重量份的润滑剂，所述润滑剂为硬脂酸钙、石蜡或聚乙烯蜡中的一种或多种；

1～1.5重量份的色母。

9.一种制冷设备，其特征在于，所述制冷设备包括箱体和与所述箱体枢接以控制所述箱体开闭的门体，所述制冷设备还包括如权利要求1至8中任意一项所述的门封条。

10.一种门封条制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

将60～75重量份的增塑剂加入100重量份的聚氯乙烯中，静置至聚氯乙烯充分吸收增塑剂；

将增塑剂与聚氯乙烯混合均匀以形成第一混合物料，混合温度为90～110℃；

向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料；

向所述第二混合物料中加入20～30重量份的填充剂，混合均匀以形成共混物料。

11.如权利要求10所述的门封条制备工艺，其特征在于，在所述向所述第一混合物料中按照先后顺序依次加入2～8重量份的稳定剂、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧剂、0.2～1重量份的润滑剂以及1～1.5重量份的色母，混合均匀以形成第二混合物料的步骤之前，还包括以下步骤：

将1体积份的γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷与50～60体积份的95％～98％乙醇混合，形成稀释硅烷偶联剂；

向所述多孔材料中加入所述稀释硅烷偶联剂，混合均匀；

干燥所述多孔材料与所述稀释硅烷偶联剂混合物，以形成经硅烷偶联剂进行表面改性的多孔材料。

12.如权利要求10所述的门封条制备工艺，其特征在于，在所述混合均匀以形成共混物料的步骤之后，还包括以下步骤：

将所述共混物料造粒，形成共混粒料；

通过单螺杆挤出机或双螺杆挤出机将所述共混粒料挤出形成门封条胶胚，螺杆的长径比为16～20，加料段温度为120～130℃，压缩段温度为130～150℃，熔融段温度为140～160℃，成型温度为110～130℃，挤出转速为10～30r/min，挤出牵引速度为5～15r/min；

冷却定型所述门封条胶胚。