[发明专利]一种具有梯度功能的扇形组合式研抛盘在审
申请号: | 201710010649.5 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN107053030A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 金明生;康杰;文东辉;潘烨;张利 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | B24D13/14 | 分类号: | B24D13/14;B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 310014 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 梯度 功能 扇形 组合式 研抛盘 | ||
技术领域
本发明涉及超精密加工技术领域,更具体的说,尤其涉及一种具有梯度功能的扇形组合式研抛盘。
背景技术
传统的利用研磨盘或研抛盘的加工方法将研磨和抛光工艺分开,使得由研磨过度到抛光时需要更换研抛盘,加工效率难以提高。同时,当前对研磨盘或研抛盘的制备都是一次性制成圆盘,且盘面磨削性质单一,加工很难达到所需的材料表面质量。
过去的几十年里,对材料的研究和发展主要集中在均匀材料上,即其整体结构和性能并不随空间位置而变化。随着学科的不断交叉发展,一种梯度功能材料的概念飞速兴起。所谓的梯度功能材料,(Functionally Gradient Materials,简称FGM)是在材料的制备过程中,选择两种或两种以上性质不同的材料,通过连续地控制材料的微观要素(包括组成、结构和空隙在内的形态与结合方式等)使其成分和组织都呈连续变化的新型材料。
安徽工业大学的研究团队在2014年发表的SiO2/CeO2复合磨料的制备及在蓝宝石晶片抛光中的应用中提出了一种采用均相沉淀法制备了SiO2/CeO2复合磨料,并用于蓝宝石晶片的化学机械抛光,研究结果表明,采用复合磨料抛光虽然材料去除速率略低于单一SiO2磨料,但抛光后的蓝宝石晶片表面质量得到明显的改善,能满足蓝宝石作发光二极管衬底的工艺要求。中国兵器工业第五二研究所烟台分所研究团队在2014年发表的功能梯度材料的制备技术及其研发现状中提出了功能梯度材料的研究进展,重点总结了功能梯度材料的制备方法和性能评价,其中特别指出功能梯度材料的弹性模量、热导率、热膨胀系数及成分在厚度方向上呈连续变化,并具有可设计性,可针对性地改变各组分材料体积含量的空间分布规律,优化结构内部应力分布。西安理工大学的研究团队在2014年发表的增强铁基梯度复合材料的原位生成及其磨粒磨损特性中提出了采用原位反应法在HT300表面制备了碳化钽增强表面梯度复合材料,并对复合层的微观结构、物相组成、显微硬度以及磨粒磨损性能进行了表征,从表面致密层到基体,其组织、成分、硬度分布均呈梯度变化。同时,授权公告号CN103432948B的中国发明专利一种用于软固结磨粒群生产的封闭式搅拌装置提出了一种为更好的均匀搅拌高聚物、磨料、固化剂、引发剂等混合物,保证了制备具有梯度功能研磨盘的实现。
因此,设计一种表面也采用梯度式分布且更换方便的研抛盘对工件进行加工是研磨抛光加工发展的必然趋势。但是现有的梯度式研抛盘往往都是固定的梯度,在梯度固定下来后任意位置磨损过多都会对接下来的加工产生影响,且这些梯度式研抛盘都无法变更的进行更换和组合,从而导致了梯度式研抛盘仅能够适应一种工件的加工,很难针对不同的工件适应性的更改研抛盘的梯度分布。
发明内容
发明的目的在于解决现有的梯度式研磨盘仅存在从表层到里层呈梯度变化,更换不方便以及无法适应多种不同工件进行研磨抛光加工的问题,提供了一种具有梯度功能的扇形组合式研抛盘,能实现研抛盘表面的梯度式分布,同时实现研抛盘轴向的梯度式分布,方便加工不同的工件,同时更换磨损部位非常方便。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:一种具有梯度功能的扇形组合式研抛盘,包括研抛盘基座、将研抛盘本体分割成的一级扇形模块和二级扇形模块,所有的一级扇形模块和二级扇形模块形成具有多个梯度的等级库,等级库内一级扇形模块和二级扇形模块均具有弹性模量从加工需求最低的弹性模量到加工要求最高的弹性模量的多组,由数个一级扇形模块和数个二级扇形模块组合拼接在研抛盘基座上形成完整的研抛盘。
进一步的,上述任意一个一级扇形模块或二级扇形模块在径向上呈现出弹性模量的梯度式分布。
进一步的,上述任意一个一级扇形模块或二级扇形模块均由若干层粘磨层堆积而成,且每层粘磨层的弹性模量均不相同。
进一步的,所述二级扇形模块分割成若干三级扇形模块,所有的三级扇形模块并入所述等级库内形成更加细化的等级库,所述三级扇形模块的弹性模量在径向或轴向呈现出弹性模量的梯度式分布。
进一步的,所述等级库内所有一级扇形模块的大小尺寸完全相同,所有二级扇形模块的大小尺寸完全相同,所有三级扇形模块的大小尺寸完全相同。
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