[发明专利]RFID结合全息标签的贴纸在审

专利信息
申请号: 201710008233.X 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN108280505A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 廖宗仁;庄正炎 申请(专利权)人: 允中集团公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G09F3/02
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 张俊阁
地址: 萨摩亚阿皮亚*** 国省代码: 萨摩亚;WS
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摘要:
搜索关键词: 全息防伪 射频辨识标签 标签 天线 全息标签 接脚 贴纸 射频辨识 芯片电气 追踪管理 遮蔽 多圈 内端 凸露 相叠 溯源 收发 外围 芯片 覆盖 配置
【权利要求书】:

1.一种RFID结合全息标签的贴纸,其特征在于,主要包括:一全息防伪标签及一射频辨识标签,两者相叠成为一体,其中,该全息防伪标签位于上方,而射频辨识标签位于下方,该射频辨识标签的面积大于全息防伪标签的面积,射频辨识标签的芯片被覆盖在全息防伪标签底下,射频辨识标签的天线呈多圈配置,凸露在全息防伪标签的外围,天线的内端设有接脚,该接脚与芯片电气相连;借此,可大幅提高天线的收发效果,避免信号受到全息防伪标签的遮蔽而减弱,使组成的标签兼具有全息防伪及射频辨识溯源便于管理追踪的效果。

2.如权利要求1所述的RFID结合全息标签的贴纸,其特征在于,该全息防伪标签包括:一基材层、一全息层及一金属反射层,其中,该基材层的材质选自PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)及PVC(聚氯乙烯)等塑料材质其中的一种或其组合;该全息层形成并设于该基材层之下,在全息层上设有一微结构面;以及该金属反射层设于该微结构面之上。

3.如权利要求2所述的RFID结合全息标签的贴纸,其特征在于,该全息防伪标签底下还设有一黏胶层。

4.如权利要求2或3所述的RFID结合全息标签的贴纸,其特征在于,该全息防伪标签为一隐藏式全息防伪标签,其全息层的微结构面上具有隐藏式全息浮影。

5.如权利要求1、2或3所述的RFID结合全息标签的贴纸,其特征在于,该射频辨识标签的天线及芯片底下设有一基材层,该基材层的材质选自PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)及PVC(聚氯乙烯)等塑料材质其中的一种或其组合。

6.如权利要求5所述的RFID结合全息标签的贴纸,其特征在于,该射频辨识标签的基材层底下还设有一黏胶层。

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