[发明专利]用于增材制造的水分散性聚合物

权利要求书

1.一种水分散性磺基聚合物，用于在包括非水分散性聚合物的三维部件的增材制造中用作支撑材料，其中，所述水分散性磺基聚合物是磺基单体的反应产物，且所述反应产物为选自磺基聚酰胺、磺基聚酯酰胺或磺基聚氨酯中的至少一种，其中，所述水分散性磺基聚合物的热变形温度处于所述非水分散性聚合物的热变形温度的±20℃内；包括所述水分散性磺基聚合物的支撑结构可分散于水中，导致所述水分散性聚合物从包含所述非水分散性聚合物的所述三维部件中分离。

2.如权利要求1所述的的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性磺基聚合物的热变形温度处于所述非水分散性聚合物的热变形温度的±15℃内。

3.一种水分散性磺基聚合物，用于在包括非水分散性聚合物的三维部件的增材制造中用作支撑材料，其中，所述水分散性磺基聚合物是磺基单体的反应产物，且所述反应产物为选自磺基聚酰胺、磺基聚酯酰胺或磺基聚氨酯中的至少一种，并且其中，所述水分散性磺基聚合物的玻璃化转换温度处于所述非水分散性聚合物的玻璃化转换温度的±20℃内；包括所述水分散性磺基聚合物的支撑结构可分散于水中，导致所述水分散性聚合物从包含所述非水分散性聚合物的所述三维部件中分离。

4.如权利要求3所述的的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性磺基聚合物的玻璃化转换温度处于所述非水分散性聚合物的玻璃化转换温度的±15℃内。

5.根据权利要求1或3所述的水分散性聚合物，其特征在于，还包括缩聚反应的反应产物。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性磺基聚合物包含18至40％的磺基间苯二酸单体。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性磺基聚合物包含20至35％的磺基间苯二甲酸单体。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性磺基聚合物包含25至35％的磺基间苯二甲酸单体。

9.根据权利要求3所述的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性磺基聚合物的玻璃化转换温度为至少45℃。

10.根据权利要求1或3所述的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性聚合物大致呈非晶态。

11.根据权利要求1或3所述的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性聚合物至少呈半结晶态。

12.根据权利要求1或3所述的水分散性聚合物，其特征在于，所述水分散性聚合物具有至少0.4毫克当量/克的电荷密度，所述电荷密度适合在没有任何其他溶解性或分散性的辅佐剂帮助的情况下呈现水溶性或水分散性。

13.根据权利要求1或3所述的水分散性聚合物，其特征在于，磺化芳香族二元酸和二元醇单体被用于合成所述水分散性聚合物。

14.一种用于与三维部件一起使用的支撑结构的增材制造方法，所述三维部件在组成上包括非水分散性聚合物，所述方法包括：

将所述支撑结构打印成一系列的水分散性磺基聚合物的连续层，所述水分散性磺基聚合物包括

磺基单体的反应产物，且所述反应产物为选自磺基聚酰胺、磺基聚酯酰胺或磺基聚氨酯中的至少一种，所述水分散性聚合物包括玻璃化转换温度处于所述非水分散性聚合物的玻璃化转换温度的±20℃内的聚合物；及

通过将所述分散性聚合物分散于水中，而从所述水分散性聚合物中分离出所述非水分散性聚合物。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述水分散性聚合物包括玻璃化转换温度处于所述非水分散性聚合物的玻璃化转换温度的±15℃内的聚合物。