[实用新型]输入组件及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及终端领域，尤其涉及一种输入组件及终端。

背景技术

在相关技术的某些手机的输入组件中，装饰圈固定在触摸面板的通孔中，指纹芯片封装结构设置在装饰圈中。在指纹识别过程中，指纹芯片封装结构需与用户人体共地。因此，如何达成指纹芯片封装结构与用户人体可靠共地成为待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种输入组件及终端。

本实用新型实施方式的一种输入组件，包括导电的装饰圈、指纹芯片封装结构及柔性电路板。所述指纹芯片封装结构设置在所述装饰圈中。所述柔性电路板设置在所述指纹芯片封装结构的底面并电连接所述指纹芯片封装结构，所述柔性电路板包括接地区域，所述接地区域电连接至所述装饰圈。

本实用新型实施方式的输入组件中，由于柔性电路板的接地区域电连接装饰圈，因此，在指纹识别时用户手指接触装饰圈，便使得指纹芯片封装结构通过柔性电路板与用户手指达成可靠共地的目的，而且上述结构简单，有利于降低输入组件的成本。

在某些实施方式中，所述输入组件包括触摸面板，所述触摸面板开设有通孔，所述装饰圈穿设所述通孔。

在某些实施方式中，所述输入组件包括导电胶，所述导电胶连接所述接地区域及所述装饰圈。

在某些实施方式中，所述接地区域与所述装饰圈通过焊接的方式连接。

在某些实施方式中，所述接地区域相对于所述指纹芯片封装结构凸出。

在某些实施方式中，所述指纹芯片封装结构包括：

封装体，所述封装体包括底面及连接所述底面的侧面，所述底面与所述侧面的连接处形成有凹陷部；及设置在所述封装体内的指纹识别芯片。

在某些实施方式中，所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面，所述指纹识别芯片设置在所述第一封装部内。

在某些实施方式中，所述第二封装部包括与所述侧面连接的顶面，所述指纹芯片封装结构包括固定在所述顶面上的覆盖板。

在某些实施方式中，所述凹陷部包括第一面及连接所述第一面的第二面，所述第一面与所述第二面的连接处呈圆角过渡状。

在某些实施方式中，所述装饰圈包括：装饰环；及自所述装饰环的内壁向内延伸的支撑边，所述指纹芯片封装结构支撑在所述支撑边上。

在某些实施方式中，所述装饰环包括与所述内壁连接的顶壁，所述顶壁包括朝向所述装饰圈内的导引斜面。

在某些实施方式中，所述支撑边形成有避让孔及避让槽，所述避让槽沿所述避让孔的轴向方向形成在所述避让孔的侧壁上，所述避让槽与所述避让孔连通。

在某些实施方式中，所述装饰圈包括相对于所述装饰环的外壁向外延伸的法兰。

本实用新型实施方式的一种终端，包括如上任一实施方式所述的输入组件。

本实用新型实施方式的终端中，由于指纹柔性电路板的接地区域电连接装饰圈，因此，在指纹识别时用户手指接触装饰圈，便使得指纹芯片封装结构通过指纹柔性电路板与用户手指达成可靠共地的目的，而且上述结构简单，有利于降低输入组件及终端的成本。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的终端的平面示意图；

图2是本实用新型实施方式的终端的部分剖面示意图；

图3是图2中的终端I部分的放大示意图；

图4是本实用新型实施方式的柔性电路板与导电胶的连接示意图；

图5是本实用新型实施方式的柔性电路板与导电胶的分解示意图；

图6是本实用新型实施方式的装饰圈的立体示意图；

图7是本实用新型实施方式的装饰圈的剖面示意图；

图8是本实用新型实施方式的装饰圈的平面示意图；

图9是本实用新型实施方式的装饰圈的立体分解示意图；

图10是本实用新型实施方式的装饰圈的另一个立体分解示意图；

图11是本实用新型实施方式的指纹芯片封装结构的立体示意图；

图12是本实用新型实施方式的指纹芯片封装结构的剖面示意图；

图13是本实用新型实施方式的指纹芯片封装结构的平面示意图。

具体实施方式