[实用新型]导弹弹载电子设备电路板安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导弹弹载电子设备电路板安装结构。

背景技术

随着各国对导弹性能要求的提高，导弹将向超音速、隐身性强等方向发展，导弹的尺寸将受到限制。这就希望内部安装的电子控制元件数量越少越好、尺寸越小越好。为保证飞行可靠性，弹内电子元件在飞行前都需要进行测试，发现问题需要拆卸维护。因此，目前的弹内电子元件为保证安装测试的可操作性，一般都是各电子元件单独设计成零件，分别安装，电子元件数量多，占用弹内空间大。

发明内容

本实用新型的目的：提出一种导弹弹载电子设备电路板安装结构，将不同电子元件进行集成安装，以解决弹内电子元件成件多、电路板安装测试不便的问题，降低零件弹内占用空间，提高操作维护性。

本实用新型的技术方案：

一种导弹弹载电子设备电路板安装结构，包括：盒体、上盖板、下盖板、口盖，上盖板和下盖板可拆卸地安装在盒体上。盒体内四角有支撑凸台，用于支撑电路板，不同电子元件电路板可从上面和下面进行安装测试。根据需要盒体前后两侧可以开设测试口。口盖用来遮盖测试口，以形成密封盒体结构。

本实用新型的优点：

1)不同电子元件的电路板可从盒体上面和下面单独安装，集成零件设计，降低成件数量，减少舱内占用空间；

2)盒体可从前后测试口测试，也可通过拆除上下盖板对电路板进行维护，测试维护方便。

附图说明：

图1是安装盒整体结构图

图2盒体结构图

图3上盖板、下盖板结构图

图4口盖结构图

1-盒体,2-上盖板,3-下盖板,4-口盖,5-测试口,6-支撑凸台

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述。

导弹弹载电子设备电路板安装结构，包括：盒体1、上盖板2、下盖板3、口盖4，上盖板2和下盖板3可拆卸地安装在盒体1上。盒体1内四角有支撑凸台6，用于支撑电路板，不同电子元件电路板可从上面和下面进行安装测试。根据需要盒体1前后两侧可以开设测试口5。口盖4用来遮盖测试口5，以形成密封盒体结构。