[实用新型]导弹弹载电子设备电路板安装结构有效

专利信息
申请号: 201620808427.9 申请日: 2016-07-29
公开(公告)号: CN206274244U 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 马俊飞;赵小勇;李建华;闫卫涛;董皓葳;蒋若冰;蒋斌林;瞿绍奇;朱照阳;朱利媛 申请(专利权)人: 江西洪都航空工业集团有限责任公司
主分类号: F42B35/00 分类号: F42B35/00
代理公司: 中国航空专利中心11008 代理人: 杜永保
地址: 330024 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 导弹 电子设备 电路板 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种导弹弹载电子设备电路板安装结构,其特征在于,包括:盒体(1)、上盖板(2)、下盖板(3)和口盖(4),上盖板(2)和下盖板(3)可拆卸地安装在盒体(1)上,盒体(1)内四角有支撑凸台(6),用于支撑电路板,在盒体(1)侧面开设测试口(5),口盖(4)用来遮盖测试口(5),以形成密封盒体结构。

2.如权利要求1所述导弹弹载电子设备电路板安装结构,其特征在于,设测试口(5)开设在一侧或者开设在两侧。

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