[实用新型]一种晶圆超净空间隔离盒有效
| 申请号： | 201620776658.6 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN206574692U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 童明 | 申请（专利权）人： | 童明 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 210110 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆超 净空 间隔 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆超净空间隔离盒，包括盒体，所述盒体的底部设有底座，所述的底座上设有凸起的中心圆座，沿中心圆座的径向两侧延伸出支脚，支脚尾部设有圆柱体，其特征在于：所述的圆柱体可旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆超净空间隔离盒，其特征在于：所述的盒体上侧壁设有提取把手。
3.根据权利要求2所述的晶圆超净空间隔离盒，其特征在于：所述的把手包括扣架，把柄，防滑孔；所述的扣架的两端设有卡扣，扣架的架身上设有把柄，把柄内设有防滑孔。
4.根据权利要求1所述的晶圆超净空间隔离盒，其特征在于：所述的底座的中心圆座的可旋转圆柱体由PEEK材质制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
